发明公开
- 专利标题： 一种铜银合金接触线及其生产方法
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申请号： CN202410824765.0申请日： 2024-06-25
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公开(公告)号： CN118824595A公开(公告)日： 2024-10-22
- 发明人: 何宇 , 李凯 , 张光飞 , 彭春泳 , 于婷 , 王雷博 , 何天赐 , 花思明 , 王培雄 , 赵德胜 , 杨玉军 , 吴晓君 , 黄祖成 , 王远东 , 杨佳 , 邵岩 , 谭磊 , 丁润 , 唐伟 , 钟源 , 林宗良 , 邓云川 , 肖琨 , 刘涛 , 鲁小兵
- 申请人： 中铁建电气化局集团康远新材料有限公司 , 中国铁建电气化局集团有限公司
- 申请人地址： 江苏省无锡市江阴经济开发区靖江园区江防村;
- 专利权人： 中铁建电气化局集团康远新材料有限公司,中国铁建电气化局集团有限公司
- 当前专利权人： 中铁建电气化局集团康远新材料有限公司,中国铁建电气化局集团有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省无锡市江阴经济开发区靖江园区江防村;
- 代理机构： 苏州国诚专利代理有限公司
- 代理商 杜丹盛
- 主分类号： H01B1/02
- IPC分类号： H01B1/02 ; H01B5/02 ; H01B13/00 ; B60M1/13 ; C22C9/00 ; C22C1/03 ; B22D11/00
摘要：
本发明公开了一种铜银合金接触线，其将铜银合金接触线抗拉强度从普通的380MPa提升到440Mpa以上，而导电率仍能保持在90～98％IACS，载流量无明显降低，满足列车提速及特殊环境需求。其为横截面积大于或等于120mm2的单根铜银合金线，其按照百分比的成分含量为，0.06％～5.0％的银、≤0.1％含量的混合成分、其余为铜和不可避免的杂质，其中混合成分由0.02％～0.06％的Ga、0.01％～0.04％La、0.01～0.02％Ti三者组成，不可避免的杂质总质量不大于0.02％。
