发明公开
CN118866489A 一种薄膜电阻及电路板
审中-公开
- 专利标题： 一种薄膜电阻及电路板
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申请号： CN202411210198.6申请日： 2024-08-30
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公开(公告)号： CN118866489A公开(公告)日： 2024-10-29
- 发明人: 苏陟 , 张美娟 , 何高霞 , 林佳锐
- 申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
- 申请人地址： 广东省广州市黄埔区东枝路28号;
- 专利权人： 广州方邦电子股份有限公司,珠海达创电子有限公司
- 当前专利权人： 广州方邦电子股份有限公司,珠海达创电子有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省广州市黄埔区东枝路28号;
- 代理机构： 北京品源专利代理有限公司
- 代理商 陈金忠
- 主分类号： H01C7/00
- IPC分类号： H01C7/00 ; H05K1/18
摘要：
本发明公开了一种薄膜电阻及电路板。其中，薄膜电阻包括：层叠设置的第一导电层和第一电阻层；所述第一导电层与所述第一电阻层接触的面为粗化表面，通过限定第一导电层的晶体粒径和第一电阻层的粗糙度，使薄膜电阻具有较为稳定的电阻特性，可以适应于高频线路板中，产生较小的寄生电容、寄生电感和寄生电阻，具有较高的自振频率响应，抑制薄膜电阻在高频电路中的阻值漂移。
