发明公开
- 专利标题: 一种利用对掺法和电磁定向凝固制备Al-Sc合金的方法
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申请号: CN202411082594.5申请日: 2024-08-08
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公开(公告)号: CN118895431A公开(公告)日: 2024-11-05
- 发明人: 任永生 , 刘国炎 , 李若璞 , 刘涛 , 马文会 , 吕国强 , 雷云 , 曾毅 , 王正省 , 余秉玺 , 陈尧 , 张圣乾 , 王彪 , 杨兴卫
- 申请人: 昆明理工大学
- 申请人地址: 云南省昆明市一二一大街文昌路68号
- 专利权人: 昆明理工大学
- 当前专利权人: 昆明理工大学
- 当前专利权人地址: 云南省昆明市一二一大街文昌路68号
- 代理机构: 北京慕达星云知识产权代理事务所
- 代理商 齐宝玲
- 主分类号: C22C1/02
- IPC分类号: C22C1/02 ; B22D27/02
摘要:
本发明涉及铝合金制备技术领域,涉及一种利用对掺法和电磁定向凝固制备Al‑Sc合金的方法,具体为在电磁场下铝钪体系中利用电磁搅拌结合定向凝固技术制备出高Sc含量且成分均匀无缺陷的Al‑Sc合金的方法。通过对Sc的添加量、凝固方式、感应电流和下拉速率等条件进行对比,揭示了电磁定向凝固技术在Al‑Sc合金制备过程中促进晶粒细化的机理,建立起相对完善的电磁晶粒细化技术理论模型,有效解决了传统对掺法金属Sc烧损、合金成分不均匀及电磁搅拌过程中产生缺陷等问题,使成分趋于更加均匀、可控的结果,成功熔炼出了几种不同Sc含量的高纯高Sc含量的Al‑Sc合金。