一种超高硬度硅掺杂轻质高熵合金及其制备方法

    公开(公告)号:CN118957387A

    公开(公告)日:2024-11-15

    申请号:CN202411058006.4

    申请日:2024-08-02

    IPC分类号: C22C30/02 C22C1/02 B22D7/00

    摘要: 本发明实施例公开了一种超高硬度硅掺杂轻质高熵合金及其制备方法,属于高熵合金技术领域。所述超高硬度硅掺杂轻质高熵合金由纯度高于99.99%的Al、Cr、Cu、Fe、Si单质金属按照Al2CrCuFeSix配制后,其中x=0.5~2.0,并通过真空感应熔炼制得。本发明以轻质高熵合金体系为模板,以Al和Si两种轻质元素来实现低密度,并选择Cr、Cu、Fe这些使用非常广泛的金属元素来合成AlCrCuFeSi系轻质高熵合金,原料成本低,元素间电负性差异小,物化性质相近,对于合金熔炼较为理想,并采用真空感应熔炼,熔炼过程易于控制,合金主元烧损较少,最终得到的成品有成分均匀和性能良好等优点。

    一种利用对掺法和电磁定向凝固制备Al-Sc合金的方法

    公开(公告)号:CN118895431A

    公开(公告)日:2024-11-05

    申请号:CN202411082594.5

    申请日:2024-08-08

    IPC分类号: C22C1/02 B22D27/02

    摘要: 本发明涉及铝合金制备技术领域,涉及一种利用对掺法和电磁定向凝固制备Al‑Sc合金的方法,具体为在电磁场下铝钪体系中利用电磁搅拌结合定向凝固技术制备出高Sc含量且成分均匀无缺陷的Al‑Sc合金的方法。通过对Sc的添加量、凝固方式、感应电流和下拉速率等条件进行对比,揭示了电磁定向凝固技术在Al‑Sc合金制备过程中促进晶粒细化的机理,建立起相对完善的电磁晶粒细化技术理论模型,有效解决了传统对掺法金属Sc烧损、合金成分不均匀及电磁搅拌过程中产生缺陷等问题,使成分趋于更加均匀、可控的结果,成功熔炼出了几种不同Sc含量的高纯高Sc含量的Al‑Sc合金。