发明授权
CN1206712C 半导体装置的制造方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 半导体装置的制造方法
- 专利标题(英): Production method of semiconductor device
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申请号: CN02152674.5申请日: 2002-11-29
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公开(公告)号: CN1206712C公开(公告)日: 2005-06-15
- 发明人: 上原正文 , 菊地修一 , 木绵正明
- 申请人: 三洋电机株式会社 , 新潟三洋电子株式会社
- 申请人地址: 日本大阪府
- 专利权人: 三洋电机株式会社,新潟三洋电子株式会社
- 当前专利权人: 三洋电机株式会社,新潟三洋电子株式会社
- 当前专利权人地址: 日本大阪府
- 代理机构: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- 代理商 付建军
- 优先权: 367259/2001 2001.11.30 JP
- 主分类号: H01L21/336
- IPC分类号: H01L21/336 ; H01L21/265 ; H01L29/78
摘要:
一种半导体装置的制造方法,包括下列步骤:在第一导电类型的半导体衬底内形成第二导电类型的第一阱区域的步骤;在半导体衬底内形成其杂质浓度比第一阱区域的杂质浓度高的第二导电类型的第二阱区域的步骤;在第一阱区域上形成第一栅绝缘膜的步骤;在第二阱区域上形成比上述第一栅绝缘膜薄的第二栅绝缘膜的步骤;以穿透第一栅绝缘膜和第二栅绝缘膜的条件向第一阱区域和第二阱区域内离子注入第一导电类型的第一杂质,在第一栅绝缘膜之下形成第二离子注入层,在第二栅绝缘膜之下形成第一离子注入层步骤;以及以不穿透第一栅绝缘膜、穿透第二栅绝缘膜的条件,向第二阱区域内离子注入第一导电类型的第二杂质,在第二栅绝缘膜之下形成第三离子注入层的步骤。
公开/授权文献
- CN1421909A 半导体装置的制造方法 公开/授权日:2003-06-04
IPC分类: