发明公开
CN1228607A 复合部件及其分离方法和半导体衬底的制备方法
失效 - 权利终止
- 专利标题： 复合部件及其分离方法和半导体衬底的制备方法
- 专利标题（英）： Composite member, its separation method, and preparation method of semiconductor substrate by utilization thereof
-
申请号： CN99103155.5申请日： 1999-02-15
-
公开(公告)号： CN1228607A公开(公告)日： 1999-09-15
- 发明人: 近江和明 , 坂口清文 , 柳田一隆
- 申请人： 佳能株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 佳能株式会社
- 当前专利权人： 佳能株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- 代理商 王永刚
- 优先权： 035820/98 1998.02.18 JP
- 主分类号： H01L21/00
- IPC分类号： H01L21/00
摘要：
为了分离第一和第二基底衬底而不会对其造成损坏,和使残损的基底衬底再次用作半导体衬底来提高生产率,公开了半导体衬底的制造方法,包括在形成于与键合面不同位置的分离区,将通过绝缘层相互键合第一基底衬底和第二基底衬底所形成的复合部件分离成多个部件,以将一个基底衬底的一部分转移于另一基底上。分离区的机械强度沿复合部件的键合面是非均匀的。
公开/授权文献
- CN1175498C 复合部件及其分离方法和半导体衬底的制备方法 公开/授权日：2004-11-10