发明公开
- 专利标题： 复合元件、衬底叠层及分离方法、层转移及衬底制造方法
- 专利标题（英）： Compound element, substrate laminate and separation method, laminate transfer and substrate manufacture method
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申请号： CN00101844.2申请日： 2000-02-02
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公开(公告)号： CN1264156A公开(公告)日： 2000-08-23
- 发明人: 柳田一隆 , 近江和明 , 坂口清文 , 栗栖裕和
- 申请人： 佳能株式会社
- 申请人地址： 日本东京
- 专利权人： 佳能株式会社
- 当前专利权人： 佳能株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京
- 代理机构： 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- 代理商 王永刚
- 优先权： 025484/1999 1999.02.02 JP
- 主分类号： H01L21/00
- IPC分类号： H01L21/00
摘要：
键合第一与第二衬底而形成的键合衬底叠层被恰当地分离。具有内部多孔层以及多孔层上的单晶硅层和绝缘层的第一衬底(10)与第二衬底,在偏离中心位置的情况下紧密接触,以便制备具有突出部分的键合衬底叠层(30),第一衬底(10)的外边沿在突出部分处突出到第二衬底(20)的外边沿外面。首先,将流体喷射到突出部分以形成分离开始部分(40),然后,在旋转键合衬底叠层(30)时,从分离开始部分(40)开始分离。
IPC分类:
