发明公开
CN1290034A 半导体器件的制造方法及其中使用的设备
失效 - 权利终止
- 专利标题： 半导体器件的制造方法及其中使用的设备
- 专利标题（英）： Manufacture of semiconductor device and equipment therefor
-
申请号： CN00129032.0申请日： 2000-09-27
-
公开(公告)号： CN1290034A公开(公告)日： 2001-04-04
- 发明人: 河野竜治 , 清水浩也 , 金丸昌敏 , 细金敦 , 宫武俊雄 , 三浦英生 , 永田达也 , 远藤喜重 , 难波正昭 , 和田雄二
- 申请人： 株式会社日立制作所
- 申请人地址： 日本东京
- 专利权人： 株式会社日立制作所
- 当前专利权人： 株式会社日立制作所
- 当前专利权人地址： 日本东京
- 代理机构： 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- 代理商 杜日新
- 优先权： 271803/1999 1999.09.27 JP
- 主分类号： H01L21/66
- IPC分类号： H01L21/66 ; H01L21/68
摘要：
封装装置,其上固定多个要在检测装置上检测的半导体器件,检测装置包括要与每个半导体器件的电极电连接的探针,封装装置包括多个孔,用于在其中分别可拆卸地容纳半导体器件,而半导体器件之间的相互位置关系和封装装置与每个半导体器件之间的相互位置关系是使半导体器件之间按垂直于半导体厚度方向的方向保持恒定的间距,和多个导电件,用于分别与半导体器件的电极电连接,并伸到封装装置外面,使探针与每个导电件连接。
公开/授权文献
- CN1170311C 半导体器件的制造方法和封装装置 公开/授权日：2004-10-06
IPC分类:
