Invention Publication
CN1512525A 电容器和电容器内置电路基板及其制造方法
失效 - 权利终止
- Patent Title: 电容器和电容器内置电路基板及其制造方法
- Patent Title (English): Capacitor and capacitor built-in circuit substrate and its producing method
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Application No.: CN200310124252.7Application Date: 2003-12-29
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Publication No.: CN1512525APublication Date: 2004-07-14
- Inventor: 平野浩一 , 吉田雅宪 , 半田浩之 , 山下嘉久 , 中谷诚一
- Applicant: 松下电器产业株式会社
- Applicant Address: 日本大阪府
- Assignee: 松下电器产业株式会社
- Current Assignee: 松下电器产业株式会社
- Current Assignee Address: 日本大阪府
- Agency: 中科专利商标代理有限责任公司
- Agent 汪惠民
- Priority: 2002-379231 2002.12.27 JP
- Main IPC: H01G9/048
- IPC: H01G9/048 ; H05K3/46 ; H05K1/18

Abstract:
本发明提供一种适合内置在电绝缘层中的小型的固体电解电容器,包括具有容量形成部(10A)以及电极引出部(10B)的阳极用阀金属体(10)、在上述阳极用阀金属体的表面上设置的电介质氧化皮膜(11)、在上述电介质氧化皮膜(11)上设置的固体电解质层(12)、在上述固体电解质层(12)上设置的阴极用集电体(13),通过在上述阳极用阀金属体(10)的电极引出部(10B)上形成至少一个贯通孔(15),让上述阀金属体的芯部(10C)露出,该露出部分(10C)用于与布线基板的布线层连接。这样,在采用导电性粘接剂连接时,可以降低阳极的连接电阻、提高连接可靠性。
Public/Granted literature
- CN100431074C 电容器和电容器内置电路基板及其制造方法 Public/Granted day:2008-11-05
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