公开(公告)号：CN104425517A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201410377560.9

申请日：2014-08-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 铃木武 ,  富田佳宏 ,  平野浩一 ,  新井康弘

IPC: H01L27/12 ,  H01L27/32

CPC classification number: G09F9/30 ,  H01L27/32 ,  H01L27/329 ,  H01L51/0079 ,  H01L51/0097 ,  H01L51/5212 ,  H01L51/5228 ,  H01L51/56 ,  H01L2227/323 ,  Y02E10/549 ,  Y02P70/521

Abstract: 本发明的课题在于，高生产率地实现适于大画面的柔性的图像显示装置。为此，本发明的图像显示装置，具有：具有可挠性的布线埋设层；以与布线埋设层的一个主面大致处于同一平面状态而埋设的加厚布线；与加厚布线电连接，且设置在布线埋设层的所述一个主面上的引出的下部电极；设置在引出的下部电极上的发光层；以及形成在发光层上的上部电极，由此提供一种适于大画面并且生产率非常高的柔性的图像显示装置。

公开(公告)号：CN103649742A

公开(公告)日：2014-03-19

申请号：CN201280034303.4

申请日：2012-12-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山下嘉久 ,  中谷诚一 ,  小掠哲义 ,  平野浩一 ,  高桥诚 ,  有本聪

IPC: G01N27/416

CPC classification number: G01N27/30 ,  G01N27/3277 ,  H01R43/16 ,  Y10T29/49204

Abstract: 电化学检测器(100)是通过使氧化还原作用循环发生来检测液体中的物质的电化学检测器，具备：具有第1电极面(20a)的第1工作电极(20)；具有第2电极面(40a)的第2工作电极(40)；和多个绝缘性的间隔物粒子(50)，使所述第1以及第2电极面(20a、40a)面对面配置，以使得在所述第1以及第2电极面(20a、40a)间形成电场(F)，多个间隔物粒子(50)沿所述第1以及第2电极面(20a、40a)配置，以使所述第1以及第2电极面(20a、40a)分离。

公开(公告)号：CN102812540A

公开(公告)日：2012-12-05

申请号：CN201280000786.6

申请日：2012-02-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 铃木武 ,  平野浩一 ,  增田忍

IPC: H01L21/336 ,  G09F9/00 ,  G09F9/30 ,  H01L21/3213 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522 ,  H01L27/32 ,  H01L29/786

CPC classification number: H01L29/66765 ,  H01L21/0274 ,  H01L23/544 ,  H01L27/3262 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/78669 ,  H01L29/78678 ,  H01L29/7869 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2227/323 ,  H01L2251/5338 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种挠性半导体装置及其制造方法、使用该挠性半导体装置的图像显示装置及其制造方法。挠性半导体装置的制造方法包括：(i)在金属箔的一个主面上形成绝缘层的工序；(ii)在绝缘层上形成半导体层，并且以与该半导体层相接的方式形成源电极/漏电极的工序；(iii)以覆盖半导体层及源电极/漏电极的方式形成挠性薄膜层的工序；(iv)在挠性薄膜层中形成过孔，由此获得半导体装置前体的工序；以及(v)加工金属箔，从而从该金属箔形成栅电极的工序，在工序(v)中加工金属箔时，将半导体装置前体的过孔中的至少1个过孔用作定位标记，从而在规定位置形成栅电极。

公开(公告)号：CN102318073A

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN201080007423.6

申请日：2010-02-02

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 铃木武 ,  保手浜健一 ,  中谷诚一 ,  平野浩一 ,  小川立夫

IPC: H01L29/786 ,  H01L21/20 ,  H01L21/336 ,  H01L29/423 ,  H01L29/49 ,  H01L51/50

CPC classification number: H01L29/66742 ,  H01L27/1218 ,  H01L29/66757 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/78675 ,  H01L29/7869 ,  H01L51/0097 ,  H01L51/0512

Abstract: 本发明提供一种挠性半导体装置。本发明的挠性半导体装置具有：支承层、形成于支承层之上的半导体结构部、和形成于半导体结构部之上的树脂膜而被构成。本发明的挠性半导体装置中，由激光的照射所形成的孔径部被形成于树脂膜上；在所述树脂膜的孔径部，形成有与半导体结构部的表面接触的导电构件。

公开(公告)号：CN102067320A

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：CN201080001895.0

申请日：2010-02-05

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 一柳贵志 ,  中谷诚一 ,  平野浩一

IPC: H01L29/786 ,  G09F9/30 ,  H01L21/28 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/336 ,  H01L21/768 ,  H01L21/822 ,  H01L23/52 ,  H01L27/04 ,  H01L29/417 ,  H01L29/423 ,  H01L29/49

CPC classification number: H01L29/78603 ,  H01L27/1218 ,  H01L27/1266 ,  H01L29/458 ,  H01L29/4908 ,  H01L29/78681 ,  H01L29/7869 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本发明公开了一种柔性半导体装置的制造方法。该柔性半导体装置的制造方法包括：准备由第一金属层(10)、无机绝缘层(20)、半导体层(30)及第二金属层(40)叠层而成的叠层膜(80)的工序；蚀刻第二金属层(40)，形成由第二金属层(40)形成的源极电极(42s)和漏极电极(42d)的工序；将树脂层(50)压接在叠层膜(80)的形成有源极电极(42s)和漏极电极(42d)的面上，将源极电极(42s)和漏极电极(42d)埋设在树脂层(50)中的工序；以及蚀刻第一金属层(10)，形成由第一金属层(10)形成的栅极电极(10g)的工序。无机绝缘层(20g)起栅极绝缘膜的作用，半导体层(30)起沟道的作用。

公开(公告)号：CN100472742C

公开(公告)日：2009-03-25

申请号：CN200680003919.X

申请日：2006-02-02

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 富田佳宏 ,  平野浩一 ,  辛岛靖治 ,  一柳贵志 ,  藤井俊夫

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/607

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L21/565 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/11 ,  H01L24/742 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11005 ,  H01L2224/1152 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/30105 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0285 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/05599

Abstract: 倒装片安装体，在与具有多个连接端子(11)的布线基板(10)对置而配设具有多个电极端子(21)的半导体芯片(20)、将上述连接端子(11)与上述电极端子(21)电连接，其中，使含有导电粉(12)的树脂(13)存在于上述连接端子(11)与上述电极端子(21)之间，将上述导电粉(12)与上述树脂(13)加热熔融，施加振动而使其流动；通过使上述熔融导电粉(12)自己集合到上述连接端子(11)与上述电极端子(21)之间，形成将两者电连接的连接体(22)。树脂中的熔融导电粉与接触端子或电极端子接触的概率提高，由此，通过熔融导电粉自己集合到浸润性较高的电极端子与连接端子之间，能够均匀地形成将两端子间电连接的连接体。

公开(公告)号：CN100426496C

公开(公告)日：2008-10-15

申请号：CN200510075943.1

申请日：2005-05-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 平野浩一 ,  山本義之 ,  中谷诚一 ,  小岛俊之 ,  小松慎五

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H01B5/14

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/50 ,  H01L24/82 ,  H01L24/86 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24145 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01064 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明的半导体器件的实施例包含：第一半导体元件，其包含第一元件本体部和设在所述第一元件本体部的第一面上的第一元件电极；配线板，其包含绝缘基板和形成在所述绝缘基板的主面上的第一配线层，并且被安置成使所述主面与所述第一元件本体部的第二面相对；第一薄膜，其覆盖着包括所述第一元件电极的表面在内的所述第一半导体元件的面的至少一部分和所述配线板的位于所述第一半导体元件侧的面的至少一部分；以及第二配线层，其形成在所述第一薄膜的位于所述配线板侧的面上，并且包含具有第一端和第二端的第一配线。所述第一配线的第一端接合在所述第一元件电极上，所述第一配线的第二端接合在所述第一配线层的一部分上。

公开(公告)号：CN100409435C

公开(公告)日：2008-08-06

申请号：CN03138577.X

申请日：2003-05-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 平野浩一 ,  中谷诚一 ,  半田浩之 ,  吉田雅宪 ,  山下嘉久 ,  石富裕之

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L25/00 ,  H05K1/18 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01G2/065 ,  H01L25/0652 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10157 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/185 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/49082 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178

Abstract: 一种电路元件组件，包括：装配部件，包括一块片基以及在该片基上提供的一个布线图案；电路元件，包括一个元件主体以及在该元件主体的末端处提供的一个外部电极，该电路元件被安装到该装配部件；以及导电材料，它使该外部电极与该布线图案电气连接。其中，该元件主体的形状使得该元件主体上提供该外部电极的第一部分比该元件主体的第二部分更薄，该第二部分是其上没有设置外部电极的部分，而且该外部电极被安排在该元件主体被相对于参考平面放置的一个侧面的区域之内，该参考平面包含该元件主体的一个预定表面，而且该电路元件被安装到该装配部件的方式使得该元件主体与该装配部件接触。该元件主体的该预定表面是当该电路元件被安装到装配部件时，该元件主体上正对该装配部件的一个表面。

公开(公告)号：CN101142667A

公开(公告)日：2008-03-12

申请号：CN200680008454.7

申请日：2006-03-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 一柳贵志 ,  中谷诚一 ,  辛岛靖治 ,  冨田佳宏 ,  平野浩一 ,  藤井俊夫

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11005 ,  H01L2224/1152 ,  H01L2224/11524 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/083 ,  H05K2203/087 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49126 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 提供与电子电路的高密度化对应且生产性优异的倒装片安装方法或隆起焊盘形成方法。在电极(2)上粘合有导电性粒子(3)的电子部件(1)上，供给含有焊料粉末(4)和对流添加剂和树脂成分(5)的组合物(6)。将组合物(6)加热至焊料粉末(4)熔融的温度，利用因对流添加剂的沸腾或分解而产生的气体，在组合物的内部产生对流。当产生对流时，则焊料粉末(4)就会流动化而可以在组合物内自由地移动。其结果是，由于熔融了的焊料粉末(4b)以导电性粒子(3)为核，在其周围自会聚及生长，因此就可以形成连接体或隆起焊盘。

公开(公告)号：CN101111933A

公开(公告)日：2008-01-23

申请号：CN200680003919.X

申请日：2006-02-02

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 富田佳宏 ,  平野浩一 ,  辛岛靖治 ,  一柳贵志 ,  藤井俊夫

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/607

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L21/565 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/11 ,  H01L24/742 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11005 ,  H01L2224/1152 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/30105 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0285 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/05599

Abstract: 倒装片安装体，在与具有多个连接端子(11)的布线基板(10)对置而配设具有多个电极端子(21)的半导体芯片(20)、将上述连接端子(11)与上述电极端子(21)电连接，其中，使含有导电粉(12)的树脂(13)存在于上述连接端子(11)与上述电极端子(21)之间，将上述导电粉(12)与上述树脂(13)加热熔融，施加振动而使其流动；通过使上述熔融导电粉(12)自己集合到上述连接端子(11)与上述电极端子(21)之间，形成将两者电连接的连接体(22)。树脂中的熔融导电粉与接触端子或电极端子接触的概率提高，由此，通过熔融导电粉自己集合到浸润性较高的电极端子与连接端子之间，能够均匀地形成将两端子间电连接的连接体。