发明公开
- 专利标题： 导电性片材、采用其的制品及其制造方法
- 专利标题（英）： Conductive sheet, product using the same, and manufacturing method thereof
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申请号： CN200410011973.1申请日： 2004-09-27
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公开(公告)号： CN1606400A公开(公告)日： 2005-04-13
- 发明人: 三浦茂纪
- 申请人： FCM株式会社
- 申请人地址： 日本国大阪府
- 专利权人： FCM株式会社
- 当前专利权人： FCM株式会社
- 当前专利权人地址： 日本国大阪府
- 代理机构： 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 刘建
- 优先权： 2003－346921 2003.10.06 JP
- 主分类号： H05K1/02
- IPC分类号： H05K1/02 ; H05K3/14 ; H05K3/38 ; H05K1/00 ; C23C16/02 ; C23C14/02 ; C23C14/14 ; C23C16/50 ; C23C26/00 ; C23C28/02 ; C23C14/06 ; C23C14/20 ; C23C14/34 ; C23F4/00 ; C25D5/12 ; C08J7/00
摘要：
本发明涉及一种导电性片材(1)，是在绝缘性基体(2)的表面的至少一部分上形成有金属层(3)的导电性片材(1)，其特征在于，上述绝缘性基体(2)是长1～10000m的长带状，通过对其表面的至少一部分照射阳离子，使其照射部分的表面粗糙度Ra值达到0.2～200nm，并且，对照射该阳离子的部分，利用溅射法或蒸镀法，形成上述金属层(3)，根据本发明的导电性片材，可以提高绝缘性基体与金属层之间的密接性。
公开/授权文献
- CN1331376C 导电性片材、采用其的制品及其制造方法 公开/授权日：2007-08-08