本实用新型提供一种树脂多层基板以及电子设备。树脂多层基板(101)具备：层叠体(30A)，层叠树脂层(11a、12a、13a)以及粘接层(21a、22a、23a)而形成；过孔导体(V1、V2、V3、V4、V11、V12、V13)，形成于树脂层；和接合部(61、62、71、72)，形成于粘接层。接合部与至少一个过孔导体连接，并具有导电性。树脂层以及粘接层中的任一者是气体透过性比另一者高的气体高透过层，另一者是气体透过性比一者低的气体低透过层。接合部包含有机物或者每单位平截面积的空隙率比过孔导体高。接合部(61、62、71、72)的至少一部分与气体高透过层(树脂层(11a、12a、13a))相接。