实用新型
- 专利标题: 基板处理装置
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申请号: CN202420076098.8申请日: 2024-01-12
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公开(公告)号: CN221805478U公开(公告)日: 2024-10-01
- 发明人: 酒田洋司 , 香月信吾 , 藤瀬辽平 , 松山健一郎 , 高木慎介 , 岩城浩之 , 只友浩贵 , 鬼塚智也
- 申请人: 东京毅力科创株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 东京毅力科创株式会社
- 当前专利权人: 东京毅力科创株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京林达刘知识产权代理事务所
- 代理商 刘新宇; 张会华
- 优先权: 2023-007903 20230123 JP
- 主分类号: H01L21/677
- IPC分类号: H01L21/677 ; H01L21/67 ; H01L21/308
摘要:
本实用新型提供一种在形成有MOR膜的基板获得良好的图案的基板处理装置和基板处理方法。晶圆处理系统(1)具备:第1输送路径,其是MOR膜形成后且曝光处理实施前的晶圆(W)的输送路径;和第2输送路径,其是曝光处理实施后的晶圆(W)的输送路径。晶圆处理系统(1)具备氮气氛载置部(例如,氮气氛载置部51、53、54、70等),其设置于第1输送路径和第2输送路径中的至少任一者,用于在气氛气体的氮浓度设定得比空气的氮浓度高的环境中载置晶圆(W)。
IPC分类: