发明授权
- 专利标题： Electroplating process
- 专利标题（中）： 电镀
-
申请号： EP98109457.6申请日： 1998-05-25
-
公开(公告)号： EP0883331B1公开(公告)日： 2005-12-21
- 发明人: Couble, Edward C. , Kapeckas, Mark J. , Florio, Steven M. , Jacques, David L.
- 申请人： Shipley Company LLC
- 申请人地址： 455 Forest Street Marlborough, MA 01752 US
- 专利权人： Shipley Company LLC
- 当前专利权人： Shipley Company LLC
- 当前专利权人地址： 455 Forest Street Marlborough, MA 01752 US
- 代理机构： Bunke, Holger
- 优先权： US868092 19970603
- 主分类号： H05K3/42
- IPC分类号： H05K3/42 ; C25D5/54
公开/授权文献
- EP0883331A3 Electroplating process 公开/授权日：2001-08-16
信息查询
