【課題】低吸水性、低熱膨張性に優れる熱硬化性樹脂組成物の製造方法、この熱硬化性樹脂組成物の製造方法により製造された熱硬化性樹脂組成物を用いたプリプレグの製造方法、積層板の製造方法及びプリント配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】(A)下記一般式(1)に示すシロキサンジアミン、(B)分子構中に少なくとも2個のN−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物、(C)酸性置換基を有するアミン化合物を反応させてなる変性シリコーン化合物の製造方法、これを用いた熱硬化性樹脂組成物の製造方法、プリプレグの製造方法、積層板の製造方法及びプリント配線板の製造方法を提供する。本発明によって製造された変性シリコーン化合物や熱硬化性樹脂組成物より得られるプリプレグを積層成形した積層板を用いて製造される多層プリント配線板は、ガラス転移温度、熱膨張率、銅箔接着性、吸湿性、吸湿はんだ耐熱性、銅付はんだ耐熱性に優れ、高集積化された半導体パッケージや電子機器用プリント配線板として有用である。 【選択図】なし