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公开(公告)号：JP2020120073A
公开(公告)日：2020-08-06
申请号：JP2019012270
申请日：2019-01-28
申请人： 日立化成株式会社
IPC分类号： C09J7/30 , C09J7/22 , C09J201/00 , C09J11/06 , H01L21/301 , H01L21/52
摘要： 【課題】接着剤内の銅イオンの移動に伴う不具合を充分に抑制することが可能なフィルム状接着剤を提供する。 【解決手段】半導体装置200において、半導体素子9と半導体素子を搭載する支持部材10とを接着するためのフィルム状接着剤1cが、熱硬化性樹脂成分とレベリング剤を含有する。熱硬化性樹脂成分は、熱硬化性樹脂、硬化剤、エラストマとを含む。レベリング剤は、シロキサン構造を有する化合物から構成される。 【選択図】図6
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公开(公告)号：JP2018130938A
公开(公告)日：2018-08-23
申请号：JP2017028239
申请日：2017-02-17
申请人： 日立化成株式会社
摘要： 【課題】低熱膨張性、耐熱性及び成形性に優れるプリプレグ、該プリプレグを用いて得られる積層板、プリント配線板、コアレス基板、半導体パッケージ及びコアレス基板の製造方法を提供する。 【解決手段】繊維基材を含有する繊維基材層と、該繊維基材層の一方の面に配された第1の樹脂層と、該繊維基材層の他方の面に配された第2の樹脂層と、を有するプリプレグであり、前記第1の樹脂層が、エポキシ樹脂(A)を樹脂成分の主成分として含有する樹脂組成物(I)を層形成してなる層であり、前記第2の樹脂層が、1分子中に少なくとも2個の第1級アミノ基を有するアミン化合物(B)と、1分子中に少なくとも2個のN−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物(C)と、熱可塑性エラストマー(D)と、を樹脂成分の主成分として含有する樹脂組成物(II)を層形成してなる層である、プリプレグ、該プリプレグを用いて得られる積層板、プリント配線板、コアレス基板、半導体パッケージ及びコアレス基板の製造方法である。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2017210546A
公开(公告)日：2017-11-30
申请号：JP2016104401
申请日：2016-05-25
申请人： 日立化成株式会社
摘要： 【課題】耐熱性を維持しつつ、優れた低熱膨張性を有する熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板を提供する。 【解決手段】(a)ポリブタジエン化合物と、(b)第三級ホスフィンとキノン類との付加物と、(c)1分子中に少なくとも2個のN−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物と、を含有する熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板である。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2017071794A
公开(公告)日：2017-04-13
申请号：JP2016241129
申请日：2016-12-13
申请人： 日立化成株式会社
IPC分类号： C08K5/3415 , C08K5/13 , C08K5/18 , C08L101/02 , C08K5/3445 , C08K3/00 , C08J5/24 , B32B5/28 , B32B15/08 , H05K1/03 , C08L83/08
摘要： 【課題】特に銅箔接着強度、高耐薬品性、高耐熱性、低熱膨張性に優れる樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板、プリント配線板を提供する等を提供する。 【解決手段】(a)1分子構造中に少なくとも2個のN−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物と、(b)1分子構造中に少なくとも1個のアミノ基を有する、アミン当量500以上2300以下のシリコーン化合物を含有する熱硬化性樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板、プリント配線板である。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2016094611A
公开(公告)日：2016-05-26
申请号：JP2015229621
申请日：2015-11-25
申请人： 日立化成株式会社
IPC分类号： C08J5/24 , B32B5/28 , B32B27/04 , B32B27/38 , H05K1/03 , C08G65/34 , C08L79/04 , C08G73/12 , C08L83/06 , C08L101/02
摘要： 【課題】低吸水性、低熱膨張性に優れる熱硬化性樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板、並びにプリント配線板を提供すること。 【解決手段】(a)1分子中に少なくとも2個のN−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物、(b)分子構造中に酸性置換基を有するシリコーン化合物、及び(c)熱硬化性樹脂を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物である。 【選択図】なし
摘要翻译： 要解决的问题：提供具有优异的低吸水性和低热膨胀性的热固性树脂组合物，以及由其制备的预浸料，层压体和印刷线路板。热固性树脂组合物包含（a）至少具有 一个分子中的两个N-取代的马来酰亚胺基团，（b）分子结构中具有酸性取代基的硅氧烷化合物，和（c）热固性树脂。选择图：无
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10.发明专利変性シリコーン化合物の製造方法、これを用いた熱硬化性樹脂組成物の製造方法、プリプレグの製造方法、及び積層板及びプリント配線板の製造方法 有权生产改性硅酮化合物的方法，使用该方法生产热固性树脂组合物，制备方法和生产层压板和印刷线路板的方法
公开(公告)号：JP2016074907A
公开(公告)日：2016-05-12
申请号：JP2015212821
申请日：2015-10-29
申请人： 日立化成株式会社
CPC分类号： C08K5/544 , C08G73/0273 , C08G73/125 , C08G77/388 , C08J5/24 , C08L63/00 , C08L79/085 , C08L83/08 , C09D163/00 , C09D183/08 , H05K1/0346 , C08J2379/08 , H05K2201/0162 , H05K3/389 , Y10T428/31663
摘要： 【課題】低吸水性、低熱膨張性に優れる熱硬化性樹脂組成物の製造方法、この製造方法により製造された熱硬化性樹脂組成物を用いたプリプレグの製造方法、積層板の製造方法及びプリント配線板の製造方法の提供。 【解決手段】(A)式(1)に示すシロキサンジアミンと、(B)分子構造中に少なくとも2個のN−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物と、(C)酸性置換基を有するアミン化合物と、を反応させた変性シリコーン化合物の製造方法、これを用いた熱硬化性樹脂組成物の製造方法、プリプレグの製造方法、積層板の製造方法及びプリント配線板の製造方法。前記プリプレグを積層成形した積層板を用いて製造される多層プリント配線板は、ガラス転移温度、熱膨張率、銅箔接着性、吸湿性、吸湿はんだ耐熱性、銅付はんだ耐熱性に優れ、高集積化された半導体パッケージや電子機器用プリント配線板として有用である。 【選択図】なし
摘要翻译： 要解决的问题：提供一种低吸水性和低热膨胀性优异的热固性树脂组合物的制造方法， 使用通过该制造方法制造的热固性树脂组合物制造预浸料的方法; 层压体的制造方法; 以及制造印刷线路板的方法。解决方案：提供：通过使（A）由式（1）表示的硅氧烷二胺与（B）具有至少两个 分子结构中的N-取代的马来酰亚胺基团和（C）具有酸性取代基的胺化合物; 一种使用其的热固性树脂组合物的制造方法; 一种预浸料的制造方法; 层压体的制造方法; 以及印刷电路板的制造方法。 使用通过层压预浸料制成的层叠体制造的多层印刷线路板在玻璃化转变温度，热膨胀系数，铜箔粘附性，吸湿性，耐湿焊料耐热性和铜焊料耐热性方面是优异的，并且可用作高度集成的半导体封装或 用于电子设备的印刷线路板。选择图：无
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