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公开(公告)号:JP6270797B2
公开(公告)日:2018-01-31
申请号:JP2015212313
申请日:2015-10-28
申请人: 日立化成株式会社
IPC分类号: C08J5/24 , C08K3/00 , C08K5/18 , C08K5/3445 , C08L63/00 , C08L79/00 , C08L83/04 , H05K1/03 , C08L101/00
CPC分类号: C08J5/24 , C08J2379/04 , C08J2383/04 , C08K3/013 , C08K5/3415 , C08K5/3445 , C08K5/5419 , C08L63/00 , C08L79/085 , C08L83/04 , H05K1/0353 , H05K1/0366
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公开(公告)号:JP2017106019A
公开(公告)日:2017-06-15
申请号:JP2016246740
申请日:2016-12-20
申请人: 日立化成株式会社
IPC分类号: C08K5/3415 , C08L101/00 , C08K5/18 , C08K5/3445 , C08K3/00 , C08J5/24 , H05K1/03 , C08L83/04
CPC分类号: C08J5/24 , C08K3/013 , C08K5/3415 , C08L63/00 , C08L79/085 , C08L83/04 , H05K1/0353 , C08J2379/04 , C08J2383/04 , C08K5/3445 , C08K5/5419 , H05K1/0366
摘要: 【課題】特に耐熱性、低熱膨張性に優れる樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板を提供する。 【解決手段】(a)1分子構造中に少なくとも2個のN−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物と、(b)1分子構造中に少なくとも1個の反応性の有機基を有するシリコーン化合物を含有することを特徴とする樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板である。 【選択図】なし
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公开(公告)号:JP2017095718A
公开(公告)日:2017-06-01
申请号:JP2016247810
申请日:2016-12-21
申请人: 日立化成株式会社
摘要: 【課題】従来の無機充填材の高充填や低熱膨張率樹脂等の使用のみでは発現困難な、低熱膨張性、そり特性に優れるプリプレグ、これを用いた積層板及びプリント配線板を提供すること。 【解決手段】合成繊維基材及び熱硬化性樹脂組成物の層を含んでなるプリプレグにおいて、熱硬化性樹脂組成物が、マレイミド化合物に由来する構造単位とシロキサンジアミンに由来する構造単位とを含有するシロキサン変性ポリイミドを含有することを特徴とするプリプレグである。 【選択図】なし
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