Invention Patent
JP2018133489A エッチング方法
审中-公开
- Patent Title: エッチング方法
- Patent Title (English): JP2018133489A - Etching method
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Application No.: JP2017027128Application Date: 2017-02-16
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Publication No.: JP2018133489APublication Date: 2018-08-23
- Inventor: 池野 順一 , 山田 洋平 , 鈴木 秀樹
- Applicant: 国立大学法人埼玉大学 , 信越ポリマー株式会社
- Applicant Address: 埼玉県さいたま市桜区下大久保255
- Assignee: 国立大学法人埼玉大学,信越ポリマー株式会社
- Current Assignee: 国立大学法人埼玉大学,信越ポリマー株式会社
- Current Assignee Address: 埼玉県さいたま市桜区下大久保255
- Agent 三好 秀和; 高橋 俊一; 伊藤 正和; 高松 俊雄
- Main IPC: B23K26/53
- IPC: B23K26/53 ; H01L21/308 ; H01L21/306
Abstract:
【課題】良好な鏡面を広範囲にわたって高速で形成することができるエッチング方法を提供することを課題とする。 【解決手段】基板を溶融アルカリでエッチングするエッチング方法であり、所定の高温域にした溶融アルカリALを用い、高温かつ酸素を含む環境下で基板PLの被エッチング面に酸化被膜を形成しつつ、被エッチング面に等方性エッチングを行うことで酸化被膜を除去する。 【選択図】図1
Public/Granted literature
- JP6865431B2 エッチング方法 Public/Granted day:2021-04-28
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IPC分类:
