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发明专利
JP2021155731A 半導体封止用樹脂組成物および半導体装置 审中-公开

半導体封止用樹脂組成物および半導体装置
摘要：
【課題】基材の反りの低減と、基材との密着性が両立された、半導体素子、特に、パワー半導体素子の封止工程に用いられる半導体封止用樹脂組成物、およびこのような半導体封止用樹脂組成物を用いて製造された、信頼性に優れる半導体装置を提供する 【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤と、無機充填剤と、を含む半導体封止用樹脂組成物であって、前記無機充填剤は、シリカ粒子を含み、前記シリカ粒子は、結晶性シリカ粒子を含み、前記結晶性シリカ粒子は、前記結晶性シリカ粒子全体に対して、30質量%以上の石英結晶相を有する、半導体封止用樹脂組成物。 【選択図】図1
摘要（英）：

To provide: a semiconductor encapsulating resin composition used in an encapsulation process of a semiconductor element, especially a power semiconductor element, which satisfies both of reduction of substrate warp and adhesion to the substrate; and a semiconductor device having excellent reliability, produced by using such a semiconductor encapsulating resin composition.SOLUTION: A semiconductor encapsulating resin composition comprises an epoxy resin, a curing agent, and an inorganic filler, where the inorganic filler contains silica particles, the silica particles contain crystalline silica particles, ane the crystalline silica particles has 30 mass% or more of quartz crystal phase relative to whole of the crystalline silica particles.SELECTED DRAWING: Figure 1

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