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公开(公告)号:JP2021187692A
公开(公告)日:2021-12-13
申请号:JP2020092225
申请日:2020-05-27
申请人: 株式会社トクヤマ
IPC分类号: C01B33/18
摘要: 【課題】 液状樹脂との混合において、粒子細孔内への上記液状樹脂の浸入を抑制し、一次粒子によって形成された粒子由来の大容量の細孔を維持することができ、上記混合によって得られる樹脂組成物に高い断熱性を付与することが可能な多孔質金属酸化物粉末とその製造方法を提供する。 【解決手段】 BET法により測定される比表面積が400m 2 /g以上1000m 2 /g以下、BJH法により測定される細孔容積(V:ml)が2ml/g以上8ml/g以下、吸油量が90V+200ml/100g以下およびレーザー回折式測定による粒度分布におけるメジアン径が2μm以上、200μm以下である多孔質球状金属酸化物粉末であり、金属酸化物水性ゾル、有機溶媒及び疎水性無機微粉末よりW/Oピッカリングエマルジョンを形成した後に、金属酸化物水性ゾルをゲル化させ、次いで、親水性有機溶媒と水を添加して解乳することにより得ることができる。 【選択図】 なし
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公开(公告)号:JP6976040B2
公开(公告)日:2021-12-01
申请号:JP2016098910
申请日:2016-05-17
申请人: 株式会社アドマテックス
IPC分类号: C08L101/00 , C08K9/04 , C01B33/18
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公开(公告)号:JPWO2021095413A1
公开(公告)日:2021-11-25
申请号:JP2020038477
申请日:2020-10-12
申请人: JSR株式会社
IPC分类号: B24B37/00 , C09K3/14 , C09G1/02 , C01B33/18 , H01L21/304
摘要: タングステンやコバルト等の導電体金属を含む半導体基板を高速かつ平坦に研磨することができるとともに、研磨後の表面欠陥を低減できる化学機械研磨組成物、及び化学機械研磨方法を提供する。 本発明に係る化学機械研磨用組成物は、(A)下記一般式(1)で表される官能基を有するシリカ粒子と、(B)水酸基及びエーテル基を有する化合物と、を含有する。 −COO − M + ・・・・・(1) (M + は1価の陽イオンを表す。)
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公开(公告)号:JP2021179452A
公开(公告)日:2021-11-18
申请号:JP2018144168
申请日:2018-07-31
申请人: 日本電産株式会社 , 日本電産サンキョー株式会社
IPC分类号: B32B5/16 , C09D1/00 , G02B1/115 , C03C17/25 , C01B33/18 , C01B33/12 , C01G23/047 , C01G23/04 , B32B7/023 , B32B9/00 , B05D7/24 , B05D5/00 , B05D3/02 , G02B1/14
摘要: 【課題】耐摩耗性の向上した光学部材を提供する。 【解決手段】本発明による光学部材(100)は、透光性部材(110)と、親水膜(120)とを備える。親水膜(120)は、透光性部材(110)を被覆する。親水膜(120)は、シリカ粒子(120a)と、酸化チタン粒子(120b)と、シリカ微粒子(120c)とを含む。シリカ微粒子(120c)の平均粒径は、シリカ粒子(120a)の平均粒径よりも小さい。 【選択図】図2
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公开(公告)号:JP2021529722A
公开(公告)日:2021-11-04
申请号:JP2020573041
申请日:2019-06-27
发明人: チ,ヤウ・ティー , アカバン,アリ , コックス,マシュー・ディー , クニープマン,セリア・エル , モニカル,バレリー・エス , サットン,ジェームス
IPC分类号: B01J23/18 , B01J23/12 , B01J23/04 , B01J23/28 , B01J23/745 , B01J23/75 , B01J23/755 , B01J8/24 , B04C5/26 , B04C9/00 , C07C255/08 , C07C253/18 , C01B33/18
摘要: 本開示は、流動化助剤としてシリカ粒子を利用する流動床法に関する。この方法は、流動床を含む反応器中で1つまたは複数の反応体を反応させて生成物を形成する工程を含む。流動床は、触媒と、触媒組成物の全重量基準で0.5重量%から30重量%までのシリカ粒子を含む不活性添加組成物とを含む触媒組成物を含む。シリカ粒子は、流動床中で触媒と混合される別個の不活性粒子である。
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公开(公告)号:JP6950151B2
公开(公告)日:2021-10-13
申请号:JP2016117876
申请日:2016-06-14
申请人: 住友ゴム工業株式会社
发明人: 小森 佳彦
IPC分类号: C01B33/18
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公开(公告)号:JP2021160998A
公开(公告)日:2021-10-11
申请号:JP2020065273
申请日:2020-03-31
申请人: 株式会社アドマテックス
摘要: 【課題】トルエンなどの疎水性が高い分散媒への分散性が高い粒子材料及びその粒子材料を用いたスラリー組成物を提供することを解決すべき課題とする。 【解決手段】特定の表面処理剤により表面処理を行い疎水化度を所定の値よりも高くすることによりトルエンなどの疎水性が高い分散媒中での分散性が向上できることを発見した。本発明の表面改質粒子材料は、無機材料から構成される粒子材料と、アルコキシドが結合しているSiから5つ以上離れた、C、N、及びOのうちの何れかの原子を有する第1官能基をもつシラン化合物からなり、疎水化度が30%以上になる量で前記粒子材料を表面処理する表面処理剤とを有する。所定の構造をもつ官能基を所定以上の疎水性を付与するように導入することにより疎水性が高い分散媒中においても分散性を高くすることができる。 【選択図】なし
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公开(公告)号:JP2021155731A
公开(公告)日:2021-10-07
申请号:JP2021048248
申请日:2021-03-23
申请人: 住友ベークライト株式会社
摘要: 【課題】基材の反りの低減と、基材との密着性が両立された、半導体素子、特に、パワー半導体素子の封止工程に用いられる半導体封止用樹脂組成物、およびこのような半導体封止用樹脂組成物を用いて製造された、信頼性に優れる半導体装置を提供する 【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤と、無機充填剤と、を含む半導体封止用樹脂組成物であって、前記無機充填剤は、シリカ粒子を含み、前記シリカ粒子は、結晶性シリカ粒子を含み、前記結晶性シリカ粒子は、前記結晶性シリカ粒子全体に対して、30質量%以上の石英結晶相を有する、半導体封止用樹脂組成物。 【選択図】図1
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公开(公告)号:JP2021152138A
公开(公告)日:2021-09-30
申请号:JP2021009313
申请日:2021-01-25
申请人: 株式会社フジミインコーポレーテッド
发明人: 篠田 敏男
IPC分类号: C09G1/02 , B24B37/00 , H01L21/304 , C01B33/18 , C09K3/14
摘要: 【課題】優れた安定性および研磨対象物の高い研磨速度を両立できる研磨用組成物を提供する。 【解決手段】pH7未満の水溶液中で正のゼータ電位を有し、かつ単位表面積当たりのシラノール基数が2.5個/nm 2 以下である砥粒と、下記一般式(1)で表される単量体とビニルエステル単量体との共重合体であって、けん化度が95モル%以上である、側鎖に1,2−ジオール構造を有する共重合体と、を含有し、pHが7未満である、研磨用組成物: 【選択図】なし
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