发明专利
- 专利标题： 支承装置
- 专利标题（英）： Bearing equipment
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申请号： JP2011072127申请日： 2011-03-29
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公开(公告)号： JP5702643B2公开(公告)日： 2015-04-15
- 发明人: 倉田 幸宏 , 早野 哲央 , 岡田 誠司 , 秦野 均 , 鈴木 紅子 , 道脇 裕
- 申请人： 株式会社IHIインフラシステム , 横浜ゴム株式会社 , Next Innovation合同会社
- 申请人地址： 大阪府堺市堺区大浜西町3番地
- 专利权人： 株式会社IHIインフラシステム,横浜ゴム株式会社,Next Innovation合同会社
- 当前专利权人： 株式会社IHIインフラシステム,横浜ゴム株式会社,Next Innovation合同会社
- 当前专利权人地址： 大阪府堺市堺区大浜西町3番地
- 代理商 小池 晃; 伊賀 誠司; 藤井 稔也; 野口 信博; 祐成 篤哉
- 优先权： JP2010221481 2010-09-30 JP2010234585 2010-10-19
- 主分类号： E01D19/04
- IPC分类号： E01D19/04 ; F16F15/08 ; F16F1/36 ; F16F3/08 ; E04H9/02 ; F16F1/40 ; F16F15/02 ; F16F15/04
公开/授权文献
- JP2012107743A Bearing unit 公开/授权日：2012-06-07
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