Invention Patent
- Patent Title: 剥離基板製造方法
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Application No.: JP2017027121Application Date: 2017-02-16
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Publication No.: JP6795811B2Publication Date: 2020-12-02
- Inventor: 池野 順一 , 山田 洋平 , 鈴木 秀樹 , 松尾 利香
- Applicant: 国立大学法人埼玉大学 , 信越ポリマー株式会社
- Applicant Address: 埼玉県さいたま市桜区下大久保255
- Assignee: 国立大学法人埼玉大学,信越ポリマー株式会社
- Current Assignee: 国立大学法人埼玉大学,信越ポリマー株式会社
- Current Assignee Address: 埼玉県さいたま市桜区下大久保255
- Agent 三好 秀和; 高橋 俊一; 伊藤 正和; 高松 俊雄
- Main IPC: B23K26/53
- IPC: B23K26/53 ; B23K26/00 ; B23K26/067 ; B23K26/064 ; C30B29/36 ; C30B33/04 ; C30B33/10 ; H01L21/304
Public/Granted literature
- JP2018133487A 剥離基板製造方法 Public/Granted day:2018-08-23
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IPC分类:
