Invention Patent
- Patent Title: 多層プリント配線板の製造方法、および多層プリント配線板
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Application No.: JP2017154499Application Date: 2017-08-09
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Publication No.: JP6935268B2Publication Date: 2021-09-15
- Inventor: 高 野 祥 司 , 成 澤 嘉 彦 , 松 田 文 彦 , 重 岡 赳 志
- Applicant: 日本メクトロン株式会社
- Applicant Address: 東京都港区芝大門1丁目12番15号
- Assignee: 日本メクトロン株式会社
- Current Assignee: 日本メクトロン株式会社
- Current Assignee Address: 東京都港区芝大門1丁目12番15号
- Agent 永井 浩之; 中村 行孝; 佐藤 泰和; 朝倉 悟; 吉田 昌司
- Main IPC: H05K3/46
- IPC: H05K3/46
Public/Granted literature
- JP2019033223A 多層プリント配線板の製造方法、および多層プリント配線板 Public/Granted day:2019-02-28
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