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公开(公告)号：JP5931483B2
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：JP2012027392
申请日：2012-02-10
Applicant: 日本メクトロン株式会社
IPC: H05K3/46
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公开(公告)号：JP6138026B2
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：JP2013234267
申请日：2013-11-12
Applicant: 日本メクトロン株式会社
CPC classification number: H05K3/101 , H05K3/0014 , H05K3/0044 , H05K3/0094 , H05K3/4038 , H05K3/4069 , H05K3/4611 , H05K3/4635 , H05K1/09 , H05K2201/0141 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , H05K2203/0264 , H05K2203/0568 , H05K2203/1178 , H05K2203/1461 , H05K3/005
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公开(公告)号：JP5964143B2
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：JP2012124610
申请日：2012-05-31
Applicant: 日本メクトロン株式会社
Inventor： 松 田 文 彦
IPC: G02B6/12 , G02B6/42 , H01L31/0232 , H01S5/022 , G02B6/132
CPC classification number: G02B6/4293 , B32B37/06 , B32B37/18 , G02B6/4206 , G02B6/4214 , G02B6/428 , G02B6/43 , H01L31/02327 , H01L31/173 , H01S5/005 , H01S5/02248 , H01S5/02256 , H01S5/183 , Y10T156/10
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：JP2019033223A
公开(公告)日：2019-02-28
申请号：JP2017154499
申请日：2017-08-09
Applicant: 日本メクトロン株式会社
IPC: H05K3/46
Abstract: 【課題】各層の配線パターンの位置ずれの累積を防止し、各層の配線パターンの位置精度を向上させる。 【解決手段】実施形態の多層プリント配線板の製造方法は、金属箔張積層板10の金属箔12をパターニングして、アライメント孔14aを有するターゲットマーク14を形成する工程と、アライメント孔14aが厚さ方向に見て金属箔張積層板20の貫通孔24内に位置するように金属箔張積層板20を金属箔張積層板10に積層する工程と、アライメント孔14aが厚さ方向に見て金属箔張積層板30の貫通孔34内に位置するように金属箔張積層板30を金属箔張積層板10に積層する工程と、アライメント孔14aを基準にして金属箔22および金属箔32をパターニングして配線パターン25,35を形成する工程と、を備える。 【選択図】図7
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公开(公告)号：JP6416093B2
公开(公告)日：2018-10-31
申请号：JP2015529727
申请日：2015-02-16
Applicant: 日本メクトロン株式会社
Inventor： 松 田 文 彦
CPC classification number: H05K3/025 , H05K1/02 , H05K1/115 , H05K3/0035 , H05K3/027 , H05K3/24 , H05K3/40 , H05K3/4053 , H05K3/4685 , H05K2201/0141 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/05 , H05K2201/09509 , H05K2201/10363 , H05K2203/0264 , H05K2203/0568
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公开(公告)号：JP5797502B2
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：JP2011196198
申请日：2011-09-08
Applicant: 日本メクトロン株式会社
CPC classification number: G01R31/026 , G01R31/2812 , G01R31/2805 , H05K2203/162
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公开(公告)号：JP2018166173A
公开(公告)日：2018-10-25
申请号：JP2017063562
申请日：2017-03-28
Applicant: 日本メクトロン株式会社
Abstract: 【課題】樹脂残渣を除去するプラズマ処理工程において、エッチング効率の低下を防止するとともに金属箔張積層板に貼着される絶縁樹脂フィルムを保護する。 【解決手段】実施形態に係るプリント配線板の製造方法は、絶縁ベース基材1および金属箔2を有する片面金属箔張積層板3と、絶縁樹脂フィルム4および金属薄膜5を有する保護フィルム6とを用意する工程と、保護フィルム6を片面金属箔張積層板3に貼り合わせる工程と、保護フィルム6の所定箇所にレーザ光を照射することにより有底ビアホール7を形成する工程と、プラズマエッチングにより樹脂残渣1xを除去する工程と、有底ビアホール7の底面の裏面処理膜8および金属薄膜5をウェットエッチングにより除去する工程と、印刷手法を用いて有底ビアホール7内に導電ペースト9を充填する工程と、絶縁ベース基材1から絶縁樹脂フィルム4を剥離する工程とを備える。 【選択図】図1
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