公开(公告)号：JP2019033223A

公开(公告)日：2019-02-28

申请号：JP2017154499

申请日：2017-08-09

Applicant: 日本メクトロン株式会社

Inventor： 高 野 祥 司 ,  成 澤 嘉 彦 ,  松 田 文 彦 ,  重 岡 赳 志

IPC: H05K3/46

Abstract: 【課題】各層の配線パターンの位置ずれの累積を防止し、各層の配線パターンの位置精度を向上させる。 【解決手段】実施形態の多層プリント配線板の製造方法は、金属箔張積層板10の金属箔12をパターニングして、アライメント孔14aを有するターゲットマーク14を形成する工程と、アライメント孔14aが厚さ方向に見て金属箔張積層板20の貫通孔24内に位置するように金属箔張積層板20を金属箔張積層板10に積層する工程と、アライメント孔14aが厚さ方向に見て金属箔張積層板30の貫通孔34内に位置するように金属箔張積層板30を金属箔張積層板10に積層する工程と、アライメント孔14aを基準にして金属箔22および金属箔32をパターニングして配線パターン25,35を形成する工程と、を備える。 【選択図】図7

公开(公告)号：JP6935268B2

公开(公告)日：2021-09-15

申请号：JP2017154499

申请日：2017-08-09

Applicant: 日本メクトロン株式会社

Inventor： 高 野 祥 司 ,  成 澤 嘉 彦 ,  松 田 文 彦 ,  重 岡 赳 志

IPC: H05K3/46