Invention Patent
- Patent Title: 半導體結構
- Patent Title (English): SEMICONDUCTOR STRUCTURES
- Patent Title (中): 半导体结构
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Application No.: TW108100006Application Date: 2019-01-02
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Publication No.: TW202027274APublication Date: 2020-07-16
- Inventor: 林庭佑 , LIN, TING-YOU , 涂祈吏 , TU, CHI-LI , 許書維 , HSU, SHU-WEI
- Applicant: 世界先進積體電路股份有限公司 , VANGUARD INTERNATIONAL SEMICONDUCTOR CORPORATION
- Applicant Address: 新竹縣
- Assignee: 世界先進積體電路股份有限公司,VANGUARD INTERNATIONAL SEMICONDUCTOR CORPORATION
- Current Assignee: 世界先進積體電路股份有限公司,VANGUARD INTERNATIONAL SEMICONDUCTOR CORPORATION
- Current Assignee Address: 新竹縣
- Agent 洪澄文
- Main IPC: H01L29/12
- IPC: H01L29/12 ; H01L29/36 ; H01L29/66
Abstract:
一種半導體結構,包含:半導體基底、埋置層、一對第一井區、第二井區、體摻雜區、以及第一重摻雜區。此半導體基底具有第一導電類型。此埋置層位於此半導體基底上且具第二導電類型。此對第一井區位於此埋置層上且具有第二導電類型。此第二井區位於此埋置層上並位於此對第一井區之間,其具有第一導電類型。此體摻雜區位於此第二井區中,其具有此第一導電類型。此第一重摻雜區位於此體摻雜區中,其具有第一導電類型。在上視圖中,此第一重摻雜區以及此對第一井區沿著第一方向延伸,並且此第一重摻雜區延伸超出此對第一井區之二個相反邊緣。
Public/Granted literature
- TWI698016B 半導體結構 Public/Granted day:2020-07-01
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IPC分类: