发明专利
- 专利标题： 層疊封裝結構、封裝結構及其形成方法
- 专利标题（英）： Package on package structure, package structure and method of forming the same
- 专利标题（中）： 层叠封装结构、封装结构及其形成方法
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申请号： TW102142784申请日： 2013-11-25
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公开(公告)号： TWI529873B公开(公告)日： 2016-04-11
- 发明人: 林俊成 , LIN, CHUN CHENG , 林修任 , LIN, HSIU JEN , 陳正庭 , CHEN, CHENG TING , 陳威宇 , CHEN, WEI YU , 鄭明達 , CHENG, MING DA , 劉重希 , LIU, CHUNG SHI
- 申请人： 台灣積體電路製造股份有限公司 , TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.
- 申请人地址： 新竹市
- 专利权人： 台灣積體電路製造股份有限公司,TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.
- 当前专利权人： 台灣積體電路製造股份有限公司,TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.
- 当前专利权人地址： 新竹市
- 代理商 洪澄文; 顏錦順
- 优先权： 13/708,461 20121207
- 主分类号： H01L23/28
- IPC分类号： H01L23/28 ; H01L25/065 ; H01L21/70
公开/授权文献
- TW201423918A 層疊封裝結構、封裝結構及其形成方法 公开/授权日：2014-06-16
信息查询
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