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公开(公告)号：TWI686877B
公开(公告)日：2020-03-01
申请号：TW107142835
申请日：2018-11-30
Inventor： 林俊成 , LIN, CHUN-CHENG , 余振華 , YU, CHEN-HUA , 盧思維 , LU, SZU-WEI
IPC: H01L21/56 , H01L23/485 , H01L23/498
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公开(公告)号：TWI677036B
公开(公告)日：2019-11-11
申请号：TW106136006
申请日：2017-10-20
Inventor： 余振華 , YU, CHEN-HUA , 蘇安治 , SU, AN-JHIH , 吳集錫 , WU, CHI-HSI , 葉德強 , YEH, DER-CHYANG , 郭宏瑞 , KUO, HUNG-JUI , 林俊成 , LIN, JING-CHENG , 葉名世 , YEH, MING-SHIH
IPC: H01L21/60 , H01L23/485 , H01L23/538 , H01L25/065 , H01L25/07
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公开(公告)号：TWI673848B
公开(公告)日：2019-10-01
申请号：TW106143045
申请日：2017-12-08
Inventor： 林俊成 , LIN, JING-CHENG , 鄭禮輝 , CHENG, LI-HUI , 蔡柏豪 , TSAI, PO-HAO
IPC: H01L23/528 , H01L25/00
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公开(公告)号：TW201839923A
公开(公告)日：2018-11-01
申请号：TW106124280
申请日：2017-07-20
Inventor： 林俊成 , LIN, JING-CHENG , 鄭禮輝 , CHENG, LI-HUI , 蔡柏豪 , TSAI, PO-HAO , 潘志堅 , PAN, CHIH-CHIEN
Abstract: 本發明實施例提供一種半導體封裝、一種半導體封裝的製造方法及其所使用的印刷模組。所述半導體封裝具有重佈線層、位於重佈線層之上的至少一個晶粒、位於重佈線層上及晶粒的側邊的層間通孔、以及包封設置在重佈線層上的晶粒及層間通孔的模製化合物。半導體封裝具有連接到層間通孔的連接件、覆蓋模製化合物及晶粒的聚合物覆蓋膜以及設置在連接件的側邊的聚合物擋壩結構。聚合物覆蓋膜及聚合物擋壩結構是通過印刷形成的。
Abstract in simplified Chinese: 本发明实施例提供一种半导体封装、一种半导体封装的制造方法及其所使用的印刷模块。所述半导体封装具有重布线层、位于重布线层之上的至少一个晶粒、位于重布线层上及晶粒的侧边的层间通孔、以及包封设置在重布线层上的晶粒及层间通孔的模制化合物。半导体封装具有连接到层间通孔的连接件、覆盖模制化合物及晶粒的聚合物覆盖膜以及设置在连接件的侧边的聚合物挡坝结构。聚合物覆盖膜及聚合物挡坝结构是通过印刷形成的。
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公开(公告)号：TW201834086A
公开(公告)日：2018-09-16
申请号：TW106135867
申请日：2017-10-19
Inventor： 余振華 , YU, CHEN-HUA , 胡憲斌 , HU, HSIEN-PIN , 林俊成 , LIN, CHUN-CHENG , 盧思維 , LU, SZU-WEI , 侯上勇 , HOU, SHANG-YUN , 魏文信 , WEI, WEN-HSIN , 施應慶 , SHIH, YING-CHING , 吳集錫 , WU, CHI-HSI
IPC: H01L21/56 , H01L25/065
Abstract: 實施例是一種方法，所述方法包括：使用第一電性連接件將第一晶粒貼合至第一組件的第一側；使用第二電性連接件將第二晶粒的第一側貼合至所述第一組件的所述第一側；將虛擬晶粒在所述第一組件的切割道區中貼合至所述第一組件的所述第一側；將蓋體結構黏著至所述第二晶粒的第二側；以及將所述第一組件及所述虛擬晶粒單體化，以形成封裝結構。
Abstract in simplified Chinese: 实施例是一种方法，所述方法包括：使用第一电性连接件将第一晶粒贴合至第一组件的第一侧；使用第二电性连接件将第二晶粒的第一侧贴合至所述第一组件的所述第一侧；将虚拟晶粒在所述第一组件的切割道区中贴合至所述第一组件的所述第一侧；将盖体结构黏着至所述第二晶粒的第二侧；以及将所述第一组件及所述虚拟晶粒单体化，以形成封装结构。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：TW201830621A
公开(公告)日：2018-08-16
申请号：TW106118434
申请日：2017-06-03
Inventor： 林俊成 , LIN, JING CHENG , 蔡柏豪 , TSAI, PO HAO
IPC: H01L23/485
Abstract: 一種封裝結構包含一半導體元件、一第一介電層、一重分佈線以及一導電凸塊。第一介電層在半導體元件上，且第一介電層具有一第一開口與一第二開口在第一介電層之相對表面上，其中第一開口與第二開口沿著實質上相反的方向漸縮。重分佈線部分地在第一介電層之第一開口中，且重分佈線電性連接半導體元件。導電凸塊部分嵌設在第二開口中，且導電凸塊電性連接重分佈線。
Abstract in simplified Chinese: 一种封装结构包含一半导体组件、一第一介电层、一重分布线以及一导电凸块。第一介电层在半导体组件上，且第一介电层具有一第一开口与一第二开口在第一介电层之相对表面上，其中第一开口与第二开口沿着实质上相反的方向渐缩。重分布线部分地在第一介电层之第一开口中，且重分布线电性连接半导体组件。导电凸块部分嵌设在第二开口中，且导电凸块电性连接重分布线。
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公开(公告)号：TWI596720B
公开(公告)日：2017-08-21
申请号：TW103145305
申请日：2014-12-24
Inventor： 茅一超 , MAO, YICHAO , 林俊成 , LIN, JINGCHENG
IPC: H01L23/31 , H01L21/768 , H01L21/56
CPC classification number: H01L24/96 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L21/78 , H01L23/3128 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L2224/0231 , H01L2224/04105 , H01L2224/11013 , H01L2224/12105 , H01L2224/13024 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13116 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
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公开(公告)号：TWI555074B
公开(公告)日：2016-10-21
申请号：TW101103483
申请日：2012-02-03
Inventor： 林俊成 , LIN, JING CHENG , 黃震麟 , HUANG, CHENG LIN , 盧思維 , LU, SZU WEI , 洪瑞斌 , HUNG, JUI PIN , 鄭心圃 , JENG, SHIN PUU , 余振華 , YU, CHEN HUA
IPC: H01L21/304 , H01L25/04
CPC classification number: H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/16 , H01L23/3128 , H01L23/481 , H01L23/562 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L25/0652 , H01L25/50 , H01L2224/14181 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2225/06586 , H01L2225/06593 , H01L2924/10253 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2224/81 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TWI531046B
公开(公告)日：2016-04-21
申请号：TW103115771
申请日：2014-05-02
Inventor： 林俊成 , LIN, JING CHENG
CPC classification number: H01L23/481 , H01L21/76224 , H01L21/76898 , H01L24/80 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L27/0688 , H01L2224/0401 , H01L2224/05025 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05563 , H01L2224/05564 , H01L2224/05572 , H01L2224/05573 , H01L2224/05582 , H01L2224/05647 , H01L2224/05666 , H01L2224/05681 , H01L2224/08147 , H01L2224/13 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13116 , H01L2224/13139 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/80013 , H01L2224/80075 , H01L2224/80091 , H01L2224/80095 , H01L2224/80896 , H01L2224/9202 , H01L2224/9212 , H01L2224/94 , H01L2225/06524 , H01L2225/06541 , H01L2225/06544 , H01L2225/06565 , H01L2924/10252 , H01L2924/10253 , H01L2924/10271 , H01L2924/10272 , H01L2924/10329 , H01L2924/10333 , H01L2924/10335 , H01L2924/10338 , H01L2924/10342 , H01L2224/80 , H01L2224/8203 , H01L2224/821 , H01L2224/80001 , H01L2224/82
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公开(公告)号：TWI529874B
公开(公告)日：2016-04-11
申请号：TW103115923
申请日：2014-05-05
Inventor： 許峰誠 , HSU, FENG CHENG , 盧思維 , LU, SZU WEI , 林俊成 , LIN, JING CHENG
IPC: H01L23/28 , H01L23/488
CPC classification number: H01L24/02 , H01L21/563 , H01L23/3128 , H01L23/481 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/19 , H01L2224/02315 , H01L2224/02331 , H01L2224/02379 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/05024 , H01L2224/12105 , H01L2224/13026 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/181 , H01L2924/00
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