- 专利标题： Adhesive film, semiconductor apparatus using the same, and semiconductor package including the same
-
申请号： US16540495申请日： 2019-08-14
-
公开(公告)号： US11355413B2公开(公告)日： 2022-06-07
- 发明人: Joungphil Lee , Myung-Sung Kang , Yeongseok Kim , Gwangsun Seo , Hyein Yoo , Yongwon Choi
- 申请人： SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
- 申请人地址： KR Suwon-si
- 专利权人： SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
- 当前专利权人： SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
- 当前专利权人地址： KR Suwon-si
- 代理机构： Lee IP Law, PC
- 优先权： KR10-2018-0171499 20181228
- 主分类号： C09J7/28
- IPC分类号： C09J7/28 ; C09J11/04 ; H01L23/373 ; H01L23/29 ; H01L23/00 ; H01L23/31 ; H01L23/538 ; H01L23/367
摘要：
An adhesive film includes a porous metal layer having a plurality of pores therein, a first adhesive layer on one side of the porous metal layer, an adhesive substance at least partially filling the pores of the porous metal layer, and a plurality of first thermal conductive members distributed in the first adhesive layer.
公开/授权文献
信息查询
IPC分类:
