发明授权
US4661384A Process for activating substrate surfaces for electroless metallization
失效
用于激活用于无电金属化的衬底表面的工艺
- 专利标题： Process for activating substrate surfaces for electroless metallization
- 专利标题（中）： 用于激活用于无电金属化的衬底表面的工艺
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申请号： US746913申请日： 1985-06-20
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公开(公告)号： US4661384A公开(公告)日： 1987-04-28
- 发明人: Kirkor Sirinyan , Rudolf Merten , Gerhard D. Wolf
- 申请人： Kirkor Sirinyan , Rudolf Merten , Gerhard D. Wolf
- 申请人地址： DEX Leverkusen
- 专利权人： Bayer Aktiengesellschaft
- 当前专利权人： Bayer Aktiengesellschaft
- 当前专利权人地址： DEX Leverkusen
- 优先权： DEX3424065 19840629
- 主分类号： C23C18/30
- IPC分类号： C23C18/30 ; C07D269/00 ; C07D323/00 ; C07F1/00 ; C07F15/00 ; C23C18/28
摘要：
Activation baths containing an organometallic compound based on elements of sub-group 1 or 8 of the periodic table with a "guest/host" interrelationship are outstandingly suitable for electroless metallization of preferably non-metallic substrates. Activators of palladium compounds and cyclic crown ethers are particularly suitable.
公开/授权文献
- US5153500A Constant-voltage generation circuit 公开/授权日：1992-10-06
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