发明授权
- 专利标题： Carrier sheet for printed circuits and semiconductor chips
- 专利标题（中）： 用于印刷电路和半导体芯片的载体片
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申请号： US906230申请日： 1992-06-29
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公开(公告)号： US5252383A公开(公告)日： 1993-10-12
- 发明人: Sunao Fukutake , Kazuhiko Ohashi , Takayuki Wani
- 申请人： Sunao Fukutake , Kazuhiko Ohashi , Takayuki Wani
- 申请人地址： JPX Tokyo
- 专利权人： Japan Gore-Tex, Inc.
- 当前专利权人： Japan Gore-Tex, Inc.
- 当前专利权人地址： JPX Tokyo
- 优先权： JPX3-188190 19910702
- 主分类号： H01L23/12
- IPC分类号： H01L23/12 ; C23C18/20 ; H01L21/48 ; H01L23/14 ; H05K1/03 ; H05K3/18 ; H05K3/38 ; H05K3/42 ; B32B9/00
摘要：
A carrier sheet for printed circuits and semiconductor chips having enhanced adhesion of conductive metal layers to a fluororesin surface resulting from rendering the fluororesin surface hydrophilic by a hydrophilic macromolecule before plating the metal onto the surface.
公开/授权文献
- US5862520A Hat brim 公开/授权日：1999-01-26
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IPC分类:
