发明授权
US6160078A Semiconductor encapsulating epoxy resin composition and semiconductor
device
有权
半导体封装环氧树脂组合物和半导体器件
- 专利标题： Semiconductor encapsulating epoxy resin composition and semiconductor device
- 专利标题（中）： 半导体封装环氧树脂组合物和半导体器件
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申请号： US189408申请日： 1998-11-10
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公开(公告)号： US6160078A公开(公告)日： 2000-12-12
- 发明人: Shoichi Osada , Toshio Shiobara , Takayuki Aoki , Kazutoshi Tomiyoshi
- 申请人： Shoichi Osada , Toshio Shiobara , Takayuki Aoki , Kazutoshi Tomiyoshi
- 申请人地址： JPX
- 专利权人： Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
- 当前专利权人： Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
- 当前专利权人地址： JPX
- 优先权： JPX9-325226 19971111
- 主分类号： C08K3/00
- IPC分类号： C08K3/00 ; C08G59/32 ; C08G59/62 ; C08L63/00 ; H01L23/29 ; C08G59/08
摘要：
An epoxy resin composition comprising an epoxy resin of a specific structure, a phenolic resin of a specific structure, and an inorganic filler is suited for semiconductor encapsulation since it is effectively moldable and cures into products having improved flame retardance, reflow crack resistance and dielectric properties.
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