发明授权
US07022412B2 Member having metallic layer, its manufacturing method and its application
失效
具有金属层的构件，其制造方法及其应用
- 专利标题： Member having metallic layer, its manufacturing method and its application
- 专利标题（中）： 具有金属层的构件，其制造方法及其应用
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申请号： US10452291申请日： 2003-06-03
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公开(公告)号： US07022412B2公开(公告)日： 2006-04-04
- 发明人: Hiroshi Yoshida , Toshiro Saito , Haruo Akahoshi
- 申请人： Hiroshi Yoshida , Toshiro Saito , Haruo Akahoshi
- 申请人地址： JP Tokyo
- 专利权人： Hitachi, Ltd.
- 当前专利权人： Hitachi, Ltd.
- 当前专利权人地址： JP Tokyo
- 代理机构： McDermott Will & Emery LLP
- 主分类号： B32B15/08
- IPC分类号： B32B15/08 ; B32B15/16 ; H05K1/03 ; H05K1/05
摘要：
A member useful in a printed wiring board comprises a resin insulating layer, a metallic fine particle or catalyst layer, a metal oxide layer, and a metallic or electroless plating layer, wherein the resin insulating layer contains a resin containing an aromatic amide site such as an epoxy-terminated aromatic polyamide.
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