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US07667318B2 Fan out type wafer level package structure and method of the same 有权
扇出式晶圆级封装结构及其方法

Fan out type wafer level package structure and method of the same
摘要：
To pick and place standard dies on a new base for obtaining an appropriate and wider distance between dies than the original distance of dies on a wafer. The package structure has a larger size of balls array than the size of the die by fan out type package. Moreover, the die may be packaged with passive components or other dies with a side by side structure or a stacking structure.
摘要（中）：

在新的基座上选择和放置标准模具，以获得模具之间适当和更宽的距离，而不是晶片上的模具的原始距离。 包装结构具有比通过扇出型包装的模具尺寸更大的球阵列尺寸。 此外，模具可以与被动部件或具有并排结构或堆叠结构的其它模具一起封装。

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