发明授权
- 专利标题： Package level noise isolation
- 专利标题（中）： 封装级噪声隔离
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申请号： US11647897申请日： 2006-12-28
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公开(公告)号： US07709934B2公开(公告)日： 2010-05-04
- 发明人: Xiang Yin Zeng , Jiangqi He , Guizhen Zheng
- 申请人： Xiang Yin Zeng , Jiangqi He , Guizhen Zheng
- 申请人地址： US CA Santa Clara
- 专利权人： Intel Corporation
- 当前专利权人： Intel Corporation
- 当前专利权人地址： US CA Santa Clara
- 代理机构： Blakely, Sokoloff, Taylor & Zafman LLP
- 主分类号： H01L23/552
- IPC分类号： H01L23/552 ; H01L23/58 ; H01L23/62 ; H01L23/053 ; H01L23/12 ; H01L23/48 ; H01L23/52 ; H01L29/40
摘要：
A package may include a substrate provided with noise absorbing material. The noise absorbing material may absorb noise from a signal path in the substrate to prevent the noise from reaching other signals or signal paths.
公开/授权文献
- US20080157294A1 Package level noise isolation 公开/授权日：2008-07-03
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