公开(公告)号：US07709934B2

公开(公告)日：2010-05-04

申请号：US11647897

申请日：2006-12-28

申请人： Xiang Yin Zeng ,  Jiangqi He ,  Guizhen Zheng

发明人： Xiang Yin Zeng ,  Jiangqi He ,  Guizhen Zheng

IPC分类号： H01L23/552 ,  H01L23/58 ,  H01L23/62 ,  H01L23/053 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40

CPC分类号： H01L23/552 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/66 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2224/0401

摘要： A package may include a substrate provided with noise absorbing material. The noise absorbing material may absorb noise from a signal path in the substrate to prevent the noise from reaching other signals or signal paths.

摘要翻译： 包装可以包括设置有噪声吸收材料的基板。 噪声吸收材料可以从衬底中的信号路径吸收噪声，以防止噪声到达其他信号或信号路径。

公开(公告)号：US07477197B2

公开(公告)日：2009-01-13

申请号：US11618046

申请日：2006-12-29

申请人： Xiang Yin Zeng ,  Jiangqi He ,  Guizhen Zheng

发明人： Xiang Yin Zeng ,  Jiangqi He ,  Guizhen Zheng

IPC分类号： H01Q1/38

CPC分类号： H01Q1/2283 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/141 ,  H05K1/16 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/10477 ,  H01L2924/00014

摘要： Electronic devices and methods for their formation are described. One device relates to an electronic assembly including a substrate having a first surface and a second surface opposite the first surface. The electronic assembly also includes at least one RF front-end module coupled to the first surface of the substrate, and a ground plane layer positioned on the second surface of the substrate. The electronic assembly also includes an insulating layer on the ground plane layer, with the ground plane layer positioned between the second surface and the insulating layer. In addition, the electronic assembly also includes an antenna layer on the insulating layer, with the insulating layer positioned between the antenna layer and the ground plane layer.

摘要翻译： 描述了用于其形成的电子装置和方法。 一种装置涉及一种电子组件，其包括具有第一表面和与第一表面相对的第二表面的基底。 电子组件还包括耦合到衬底的第一表面的至少一个RF前端模块和位于衬底的第二表面上的接地平面层。 电子组件还包括在接地平面层上的绝缘层，其中接地平面层位于第二表面和绝缘层之间。 此外，电子组件还包括在绝缘层上的天线层，绝缘层位于天线层和接地平面层之间。

公开(公告)号：US20080157294A1

公开(公告)日：2008-07-03

申请号：US11647897

申请日：2006-12-28

申请人： Xiang Yin Zeng ,  Jiangqi He ,  Guizhen Zheng

发明人： Xiang Yin Zeng ,  Jiangqi He ,  Guizhen Zheng

IPC分类号： H01L23/552

CPC分类号： H01L23/552 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/66 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2224/0401

摘要： A package may comprise a substrate provided with noise absorbing material. The noise absorbing material may absorb noise from a signal path in the substrate to prevent the noise from reaching other signals or signal paths.

摘要翻译： 包装可以包括设置有噪声吸收材料的基板。 噪声吸收材料可以从衬底中的信号路径吸收噪声，以防止噪声到达其他信号或信号路径。

公开(公告)号：US07989916B2

公开(公告)日：2011-08-02

申请号：US12590547

申请日：2009-11-10

申请人： John J. Tang ,  Xiang Yin Zeng ,  Jiangqi He ,  Ding Hai

发明人： John J. Tang ,  Xiang Yin Zeng ,  Jiangqi He ,  Ding Hai

IPC分类号： H01L21/02

CPC分类号： H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/50 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/81 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/111 ,  H05K1/113 ,  H05K1/162 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00

摘要： An article includes a top electrode that is embedded in a solder mask. An article includes a top electrode that is on a core structure. A process of forming the top electrode includes reducing the solder mask thickness and forming the top electrode on the reduced-thickness solder mask. A process of forming the top electrode includes forming the top electrode over a high-K dielectric that is in a patterned portion of the core structure.

摘要翻译： 一种物品包括埋在焊接掩模中的顶部电极。 一种物品包括在核心结构上的顶部电极。 形成顶部电极的工艺包括减小焊接掩模厚度并在厚度较薄的焊接掩模上形成顶部电极。 形成顶部电极的工艺包括在位于芯结构的图案化部分中的高K电介质上形成顶部电极。

公开(公告)号：US07511359B2

公开(公告)日：2009-03-31

申请号：US11321195

申请日：2005-12-29

申请人： John J. Tang ,  Xiang Yin Zeng ,  Jiangqi He

发明人： John J. Tang ,  Xiang Yin Zeng ,  Jiangqi He

IPC分类号： H01L23/12

CPC分类号： H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107

摘要： Embodiments of the invention relate to the construction of a dual die package with a high-speed interconnect. A package is created having a first die on a first side of a base substrate and a second die on a second side of the base substrate in opposed relation to the first die. A first copper plated interconnect is plated to the base substrate. Second copper interconnects are formed to connect the first copper plated interconnect to the first and second dice, respectively, such that the first and second dice are interconnected.

摘要翻译： 本发明的实施例涉及具有高速互连的双管芯封装的结构。 制造了在基底基板的第一侧上具有第一模具的封装，和与第一裸片相对的基底基板的第二侧上的第二模具。 第一个镀铜的互连电镀到基底。 形成第二铜互连以将第一镀铜互连件分别连接到第一和第二裸片，使得第一和第二裸片互连。

公开(公告)号：US20080145977A1

公开(公告)日：2008-06-19

申请号：US11640568

申请日：2006-12-18

申请人： Xiang Yin Zeng ,  Guo Yan ,  Jiangqi He

发明人： Xiang Yin Zeng ,  Guo Yan ,  Jiangqi He

IPC分类号： H01L21/82

CPC分类号： H05K1/167 ,  H01L23/50 ,  H01L23/642 ,  H01L23/66 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0237 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0315 ,  H01L2224/0401

摘要： A conductive path, such as a copper patch, between decoupling capacitors and a high frequency integrated circuit, may be oxidized to improve the power delivery performance. Specifically, adding the resistance in the conductive path by oxidizing the conductive path increases the dampening of the peak impedance at a given peak frequency. In some embodiments, a mask may be used to control the amount of the conductive path that is oxidized.

摘要翻译： 在去耦电容器和高频集成电路之间的导电路径（例如铜贴片）可以被氧化以提高功率传递性能。 具体地，通过氧化导电路径来增加导电路径中的电阻，增加了在给定峰值频率处的峰值阻抗的衰减。 在一些实施例中，掩模可用于控制被氧化的导电路径的量。

公开(公告)号：US20080102565A1

公开(公告)日：2008-05-01

申请号：US11529011

申请日：2006-09-28

申请人： Xiang Yin Zeng ,  Daoqiang (Daniel) Lu ,  Jiangqi He ,  Jiamiao (John) Tang

发明人： Xiang Yin Zeng ,  Daoqiang (Daniel) Lu ,  Jiangqi He ,  Jiamiao (John) Tang

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H05K1/0234 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/552 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/10378 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2224/0401

摘要： In one embodiment, the present invention includes a semiconductor package with lossy material inserts. The lossy material inserts may reduce electronic noise such as package resonance. Other embodiments are described and claimed.

摘要翻译： 在一个实施例中，本发明包括具有有损材料插入物的半导体封装。 有损耗的材料插入物可以减少诸如封装谐振的电子噪声。 描述和要求保护其他实施例。

公开(公告)号：US20080079144A1

公开(公告)日：2008-04-03

申请号：US11537522

申请日：2006-09-29

申请人： Jiamiao Tang ,  Daoqiang Lu ,  Jiangqi He ,  Xiang Yin Zeng

发明人： Jiamiao Tang ,  Daoqiang Lu ,  Jiangqi He ,  Xiang Yin Zeng

IPC分类号： H01L23/24 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L23/473 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2224/82

摘要： A method includes mating a first heat spreader and a second heat spreader, such that the first heat spreader at a mating surface and second heat spreader at a mating surface become parallel and adjacent. The mated first heat spreader and second heat spreader have at least one convection channel disposed therebetween. A process includes placing a first die in a first die recess of the first heat spreader, and placing a second die on a second die site on the second heat spreader. The process includes reflowing thermal interface material between each die and respective heat spreader. A package is achieved by the method, with reduced thicknesses. The package can be coupled through a bumpless build-up layer. The package can be assembled into a computing system.

摘要翻译： 一种方法包括配合第一散热器和第二散热器，使得匹配表面处的第一散热器和配合表面处的第二散热器变得平行和相邻。 配合的第一散热器和第二散热器具有至少一个设置在其间的对流通道。 一种方法包括将第一模具放置在第一散热器的第一模具凹槽中，以及将第二模具放置在第二散热器上的第二模具位置上。 该方法包括在每个模具和相应的散热器之间回流热界面材料。 通过该方法实现了包装，具有减小的厚度。 该封装可以通过无凸起的堆积层耦合。 该包装可以组装成一个计算系统。

公开(公告)号：US20110058419A1

公开(公告)日：2011-03-10

申请号：US12938608

申请日：2010-11-03

申请人： Qing A. Zhou ,  Daoqiang Lu ,  Jiangqi He ,  Wei Shi ,  Xiang Yin Zeng

发明人： Qing A. Zhou ,  Daoqiang Lu ,  Jiangqi He ,  Wei Shi ,  Xiang Yin Zeng

IPC分类号： G11C5/06 ,  G11C16/04

CPC分类号： H01L23/48 ,  H01L25/0652 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/48

摘要： Disclosed are embodiments of a multi-chip assembly including optically coupled die. The multi-chip assembly may include two opposing substrates, and a number of die are mounted on each of the substrates. At least one die on one of the substrates is in optical communication with at least one opposing die on the other substrate. Other embodiments are described and claimed.

摘要翻译： 公开了包括光耦合管芯的多芯片组件的实施例。 多芯片组件可以包括两个相对的基板，并且在每个基板上安装多个管芯。 一个基板上的至少一个管芯与另一个基板上的至少一个相对的管芯光学连通。 描述和要求保护其他实施例。

公开(公告)号：US07564066B2

公开(公告)日：2009-07-21

申请号：US11270271

申请日：2005-11-09

申请人： Qing A. Zhou ,  Daoqiang Lu ,  Jiangqi He ,  Wei Shi ,  Xiang Yin Zeng

发明人： Qing A. Zhou ,  Daoqiang Lu ,  Jiangqi He ,  Wei Shi ,  Xiang Yin Zeng

IPC分类号： H01L31/12

CPC分类号： H01L23/48 ,  H01L25/0652 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/48

摘要： Disclosed are embodiments of a multi-chip assembly including optically coupled die. The multi-chip assembly may include two opposing substrates, and a number of die are mounted on each of the substrates. At least one die on one of the substrates is in optical communication with at least one opposing die on the other substrate. Other embodiments are described and claimed.