- 专利标题： Stacked die in die BGA package
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申请号： US12020738申请日： 2008-01-28
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公开(公告)号： US08373277B2公开(公告)日： 2013-02-12
- 发明人: Hock Chuan Tan , Thiam Chye Lim , Victor Cher Khng Tan , Chee Peng Neo , Michael Kian Shing Tan , Beng Chye Chew , Cheng Poh Pour
- 申请人： Hock Chuan Tan , Thiam Chye Lim , Victor Cher Khng Tan , Chee Peng Neo , Michael Kian Shing Tan , Beng Chye Chew , Cheng Poh Pour
- 申请人地址： US ID Boise
- 专利权人： Micron Technology, Inc.
- 当前专利权人： Micron Technology, Inc.
- 当前专利权人地址： US ID Boise
- 代理机构： TraskBritt
- 主分类号： H01L23/12
- IPC分类号： H01L23/12
摘要：
Semiconductor devices and stacked die assemblies, and methods of fabricating the devices and assemblies for increasing semiconductor device density are provided.
公开/授权文献
- US20080136045A1 Stacked die in die BGA package 公开/授权日：2008-06-12