发明授权
- 专利标题： Sputtering target for forming wiring film of flat panel display
- 专利标题（中）： 用于形成平板显示器布线膜的溅射靶
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申请号： US12737550申请日： 2009-07-31
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公开(公告)号： US09212419B2公开(公告)日： 2015-12-15
- 发明人: Kazunari Maki , Kenichi Yaguchi , Yosuke Nakasato , Haruhiko Asao
- 申请人： Kazunari Maki , Kenichi Yaguchi , Yosuke Nakasato , Haruhiko Asao
- 申请人地址： JP Tokyo
- 专利权人： MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
- 当前专利权人： MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
- 当前专利权人地址： JP Tokyo
- 代理机构： Locke Lord LLP
- 代理商 James E. Armstrong, IV; Nicholas J. DiCeglie, Jr.
- 优先权： JPP2008-199559 20080801; JPP2009-157493 20090702
- 国际申请： PCT/JP2009/003666 WO 20090731
- 国际公布： WO2010/013497 WO 20100204
- 主分类号： C23C14/34
- IPC分类号： C23C14/34 ; C22C9/00 ; C22C9/01 ; C22C9/05 ; C23C14/16 ; H01L21/285 ; H01L23/532 ; H05K1/09 ; C23C14/14 ; H05K1/03 ; H05K3/16
摘要：
A copper alloy wiring film of a flat panel display of the present invention and a sputtering target for forming the same have a composition including Mg: 0.1 to 5 atom %; either one or both of Mn and Al: 0.1 to 11 atom % in total; and Cu and inevitable impurities as the balance, and if necessary, may be further including P: 0.001 to 0.1 atom %.
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