发明授权
- 专利标题： Wedge bond foot jumper connections
- 专利标题（中）： 楔形键脚跳线连接
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申请号： US14204340申请日： 2014-03-11
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公开(公告)号： US09236363B2公开(公告)日： 2016-01-12
- 发明人: Jeffrey K. Jones , Basim H. Noori , Mohd Salimin Sahludin , Fernando A. Santos
- 申请人： Jeffrey K. Jones , Basim H. Noori , Mohd Salimin Sahludin , Fernando A. Santos
- 申请人地址： US TX Austin
- 专利权人： Freescale Semiconductor, Inc.
- 当前专利权人： Freescale Semiconductor, Inc.
- 当前专利权人地址： US TX Austin
- 代理机构： Lempia Summerfield Katz LLC
- 主分类号： H01L23/48
- IPC分类号： H01L23/48 ; H01L23/00 ; H01L27/06 ; H01L27/07 ; H01L21/822 ; H01L23/64 ; H01L49/02
摘要：
A semiconductor device includes a substrate, first and second bond pad structures supported by the substrate and spaced from one another by a gap, and a wire bond foot jumper extending across the gap and bonded to the first and second bond pad structures.
公开/授权文献
- US20150262961A1 Wedge Bond Foot Jumper Connections 公开/授权日：2015-09-17
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IPC分类:
