Invention Application
- Patent Title: 炭化珪素半導体装置およびその製造方法
- Patent Title (English): Silicon carbide semiconductor device and method for manufacturing same
- Patent Title (中): 硅碳化硅半导体器件及其制造方法
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Application No.: PCT/JP2012/005090Application Date: 2012-08-10
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Publication No.: WO2013027361A1Publication Date: 2013-02-28
- Inventor: 竹内 有一
- Applicant: 株式会社デンソー , 竹内 有一
- Applicant Address: 〒4488661 愛知県刈谷市昭和町1丁目1番地 Aichi JP
- Assignee: 株式会社デンソー,竹内 有一
- Current Assignee: 株式会社デンソー,竹内 有一
- Current Assignee Address: 〒4488661 愛知県刈谷市昭和町1丁目1番地 Aichi JP
- Agency: 金 順姫
- Priority: JP2011-182608 20110824
- Main IPC: H01L21/337
- IPC: H01L21/337 ; H01L21/338 ; H01L27/098 ; H01L29/06 ; H01L29/808 ; H01L29/812
Abstract:
炭化珪素半導体装置において、トレンチ(6)は、ソース領域(4)および第1ゲート領域(3)を貫通してドリフト層(2)まで達している。前記トレンチ(6)の内壁上には、エピタキシャル成長によって第1導電型のチャネル層(7)が形成される。前記チャネル層(7)の上には第2導電型の第2ゲート領域(8)が形成される。第1凹部(13)は前記トレンチ(6)の先端部に設けられ、前記ソース領域(4)の厚みよりも深く形成されることにより、前記トレンチ(6)の先端部においてソース領域(4)が除去される。前記第1凹部(13)のコーナ部は第2導電型層(16)に覆われている。
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