Invention Application
WO2013027361A1 炭化珪素半導体装置およびその製造方法 审中-公开
硅碳化硅半导体器件及其制造方法

炭化珪素半導体装置およびその製造方法
Abstract:
 炭化珪素半導体装置において、トレンチ(6)は、ソース領域(4)および第1ゲート領域(3)を貫通してドリフト層(2)まで達している。前記トレンチ(6)の内壁上には、エピタキシャル成長によって第1導電型のチャネル層(7)が形成される。前記チャネル層(7)の上には第2導電型の第2ゲート領域(8)が形成される。第1凹部(13)は前記トレンチ(6)の先端部に設けられ、前記ソース領域(4)の厚みよりも深く形成されることにより、前記トレンチ(6)の先端部においてソース領域(4)が除去される。前記第1凹部(13)のコーナ部は第2導電型層(16)に覆われている。
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