印刷电路板
    1.
    发明公开
    印刷电路板 审中-公开

    公开(公告)号:CN117998726A

    公开(公告)日:2024-05-07

    申请号:CN202310863622.6

    申请日:2023-07-13

    Abstract: 本公开涉及一种印刷电路板。所述一种印刷电路板包括,第一绝缘层;第一金属层,设置在所述第一绝缘层上;桥,设置在所述第一金属层上并且包括桥绝缘层和桥电路层;第二绝缘层,设置在所述第一绝缘层上,并且覆盖所述桥的至少一部分;第二金属层,设置在所述第二绝缘层上;以及连接过孔,穿过所述桥和所述第二绝缘层以将所述第一金属层连接到所述第二金属层。所述连接过孔与所述桥电路层间隔开。

    线圈组件及其制造方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110942886A

    公开(公告)日:2020-03-31

    申请号:CN201910298324.0

    申请日:2019-04-15

    Inventor: 金材勳 李珍旭

    Abstract: 本发明提供一种线圈组件及其制造方法,所述线圈组件包括:主体;内绝缘层,埋设在所述主体中;绝缘壁,设置在所述内绝缘层上,并且包括开口,所述开口均具有至少具有一匝的平面线圈形状;线圈图案,包括设置在所述开口中的第一导电层及设置在所述第一导电层与所述开口的内表面之间的第二导电层,并且所述线圈图案均具有与所述内绝缘层接触的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面;以及凹陷部分,形成在所述线圈图案中的每个的所述第二表面上,并且使所述开口的内壁的至少一部分暴露。

    印刷电路板和电路布线
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106714444A

    公开(公告)日:2017-05-24

    申请号:CN201610906810.2

    申请日:2016-10-18

    Inventor: 李珍旭 赵尚益

    Abstract: 本发明公开一种印刷电路板和电路布线,所述印刷电路板包括:第一基板部,具有第一绝缘层和形成于所述第一绝缘层的第一电路图案;第二基板部,具有第二绝缘层和形成于所述第二绝缘层的第二电路图案,且连接到所述第一基板部,在所述第一电路图案形成有突出的插入部,在所述第二电路图案形成有能够收容所述插入部的收容部。

    印刷电路板以及制造该印刷电路板的方法

    公开(公告)号:CN120021351A

    公开(公告)日:2025-05-20

    申请号:CN202411021144.5

    申请日:2024-07-29

    Abstract: 本公开提供一种印刷电路板以及制造该印刷电路板的方法。所述印刷电路板包括:绝缘层;通孔,包括第一区域和第二区域,所述第一区域从所述绝缘层的上表面穿透所述绝缘层的一部分,所述第二区域从所述绝缘层的下表面穿透所述绝缘层的另一部分;以及金属过孔,包括第一金属层、第二金属层和第三金属层,所述第一金属层设置在所述第一区域的一部分中,所述第二金属层设置在所述第一金属层的上方并且设置在所述第一区域的另一部分中,所述第三金属层设置在所述第一金属层的下方并且设置在所述第二区域中。所述第一金属层的上表面位于所述绝缘层的所述上表面的下方。

    印刷电路板
    5.
    发明公开
    印刷电路板 审中-公开

    公开(公告)号:CN118175721A

    公开(公告)日:2024-06-11

    申请号:CN202311076675.X

    申请日:2023-08-24

    Abstract: 本公开提供一种印刷电路板,该印刷电路板包括:第一绝缘层;连接过孔,穿过所述第一绝缘层的至少一部分且具有暴露于所述第一绝缘层的上表面的上表面;腔,穿过所述第一绝缘层的至少一部分且将所述第一绝缘层的所述上表面作为底表面;桥,设置在所述腔中并且具有设置在所述桥的下侧上的第一桥焊盘;以及结合层,包括连接到所述连接过孔和所述第一桥焊盘的导电颗粒。

    印刷电路板
    6.
    发明公开
    印刷电路板 审中-公开

    公开(公告)号:CN117596774A

    公开(公告)日:2024-02-23

    申请号:CN202310300455.4

    申请日:2023-03-24

    Abstract: 本公开提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括:基板;第一焊盘和第二焊盘,分别设置在所述基板的上侧上;第一插座,设置在所述基板中并且包括第一电路;以及第一迹线,设置在所述基板中并且相对于层叠方向设置在所述第一焊盘和所述第二焊盘与所述第一插座之间。所述第一电路的至少一部分电连接到所述第一焊盘和所述第二焊盘中的每个焊盘,并且通过穿过所述第一迹线的路径电连接到所述第二焊盘。

    印刷电路板
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109310006B

    公开(公告)日:2023-07-07

    申请号:CN201711267780.6

    申请日:2017-12-05

    Inventor: 金旼修 李珍旭

    Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板。本发明的印刷电路板包括:绝缘材料,配备彼此对向的一面和另一面;电路层,形成于所述绝缘材料的所述一面和所述另一面上;以及金属层,形成于所述电路层上,其中,所述金属层的导电率小于所述电路层的导电率,位于所述绝缘材料的所述一面侧的所述金属层的厚度大于位于所述绝缘材料的所述另一面侧的所述金属层的厚度。

    印刷电路板及制造印刷电路板的方法

    公开(公告)号:CN116137759A

    公开(公告)日:2023-05-19

    申请号:CN202210368797.5

    申请日:2022-04-08

    Abstract: 本公开提供一种印刷电路板及制造印刷电路板的方法。所述印刷电路板包括:第一绝缘层,包括第一腔和第二腔;第一电子组件,设置在所述第一腔中并且包括设置在所述第一绝缘层的第一表面方向上的第一焊盘;第二电子组件,设置在所述第二腔中并且包括设置在所述第一绝缘层的第二表面方向上的第二焊盘,所述第二表面方向与所述第一表面方向相反;第二绝缘层,设置在所述第一绝缘层的所述第一表面和所述第二表面中的每个上,并且设置在所述第一腔中,以覆盖所述第一电子组件;以及第三绝缘层,设置在所述第一绝缘层的所述第一表面上并且设置在所述第二腔中,以覆盖所述第二电子组件。

    线圈组件及其制造方法
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110942886B

    公开(公告)日:2023-04-25

    申请号:CN201910298324.0

    申请日:2019-04-15

    Inventor: 金材勳 李珍旭

    Abstract: 本发明提供一种线圈组件及其制造方法,所述线圈组件包括:主体;内绝缘层,埋设在所述主体中;绝缘壁,设置在所述内绝缘层上,并且包括开口,所述开口均具有至少具有一匝的平面线圈形状;线圈图案,包括设置在所述开口中的第一导电层及设置在所述第一导电层与所述开口的内表面之间的第二导电层,并且所述线圈图案均具有与所述内绝缘层接触的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面;以及凹陷部分,形成在所述线圈图案中的每个的所述第二表面上,并且使所述开口的内壁的至少一部分暴露。

    印刷电路板
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115734455A

    公开(公告)日:2023-03-03

    申请号:CN202210322771.7

    申请日:2022-03-29

    Abstract: 本公开提供一种印刷电路板,所述印刷电路板包括:第一板,包括多个第一绝缘层和分别设置在所述多个第一绝缘层之间的多个第一布线层;以及第二板,设置在所述第一板的第一表面上并且包括多个第二绝缘层和分别设置在所述多个第二绝缘层上或设置在所述多个第二绝缘层之间的多个第二布线层。所述多个第一绝缘层中的至少一个的厚度小于所述多个第二绝缘层中的至少一个的厚度。所述第一板还包括穿透所述多个第一绝缘层中的每个并且连接到所述多个第二布线层中的一个的贯穿过孔。

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