公开(公告)号：CN115734455A

公开(公告)日：2023-03-03

申请号：CN202210322771.7

申请日：2022-03-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李珍旭 ,  黄致元 ,  金银善 ,  池容完

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一板，包括多个第一绝缘层和分别设置在所述多个第一绝缘层之间的多个第一布线层；以及第二板，设置在所述第一板的第一表面上并且包括多个第二绝缘层和分别设置在所述多个第二绝缘层上或设置在所述多个第二绝缘层之间的多个第二布线层。所述多个第一绝缘层中的至少一个的厚度小于所述多个第二绝缘层中的至少一个的厚度。所述第一板还包括穿透所述多个第一绝缘层中的每个并且连接到所述多个第二布线层中的一个的贯穿过孔。

公开(公告)号：CN116347745A

公开(公告)日：2023-06-27

申请号：CN202210783703.0

申请日：2022-06-28

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李珍旭 ,  黄致元 ,  金银善 ,  池容完 ,  刘永焄

IPC: H05K1/02

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘构件；第一布线层，设置在所述绝缘构件中，并且包括基于所述印刷电路板的厚度方向彼此间隔开的第一图案层和第二图案层；以及第二布线层，设置在所述绝缘构件中，并且基于所述厚度方向在所述第一图案层的上方与所述第一图案层间隔开。基于所述厚度方向，所述第一图案层与所述第二图案层之间的绝缘距离小于所述第一图案层与所述第二布线层之间的绝缘距离，并且所述第一图案层和所述第二图案层中的每个比所述第二布线层薄。

公开(公告)号：CN115696735A

公开(公告)日：2023-02-03

申请号：CN202210858804.X

申请日：2022-07-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 池容完 ,  李珍旭 ,  金银善 ,  刘永焄

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：第一绝缘层，在所述第一绝缘层的一个表面中具有凹部；第一电路图案，嵌在所述第一绝缘层中并且从所述凹部的下表面暴露；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的所述一个表面上以设置在所述凹部的至少一部分中；以及过孔，贯穿所述第二绝缘层的至少一部分，设置在所述凹部中，并且连接到所述第一电路图案。

公开(公告)号：CN117998726A

公开(公告)日：2024-05-07

申请号：CN202310863622.6

申请日：2023-07-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李珍旭 ,  韩渊圭 ,  朴眞吾 ,  池容完 ,  李用悳 ,  金银善

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18

Abstract: 本公开涉及一种印刷电路板。所述一种印刷电路板包括，第一绝缘层；第一金属层，设置在所述第一绝缘层上；桥，设置在所述第一金属层上并且包括桥绝缘层和桥电路层；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上，并且覆盖所述桥的至少一部分；第二金属层，设置在所述第二绝缘层上；以及连接过孔，穿过所述桥和所述第二绝缘层以将所述第一金属层连接到所述第二金属层。所述连接过孔与所述桥电路层间隔开。

公开(公告)号：CN105744739A

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201510993731.5

申请日：2015-12-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜明杉 ,  高永宽 ,  金相勋 ,  奉康昱 ,  郑橞洹 ,  池容完

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

Abstract: 提供了一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：第一电路层，设置在基板的上表面上；绝缘层，设置在基板和第一电路层上；第二电路层，设置在绝缘层的上表面上；过孔，被构造为在第一电路层与第二电路层之间进行连接，其中，过孔的下部与基板的上表面接触。

公开(公告)号：CN105744740B

公开(公告)日：2020-09-08

申请号：CN201511008762.7

申请日：2015-12-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜明杉 ,  高永宽 ,  金相勳 ,  奉康昱 ,  郑橞洹 ,  池容完

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42

Abstract: 提供了一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：绝缘层，包括第一树脂层和第二树脂层；电路层，设置在绝缘层的上表面和下表面上；过孔，被构造为使形成在上表面上的电路层连接到形成在下表面上的电路层，其中，第二树脂层从第一树脂层的上表面穿过第一树脂层向第一树脂层的下表面延伸并接触过孔的侧表面。

公开(公告)号：CN105744739B

公开(公告)日：2020-01-07

申请号：CN201510993731.5

申请日：2015-12-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜明杉 ,  高永宽 ,  金相勋 ,  奉康昱 ,  郑橞洹 ,  池容完

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

Abstract: 提供了一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：第一电路层，设置在基板的上表面上；绝缘层，设置在基板和第一电路层上；第二电路层，设置在绝缘层的上表面上；过孔，被构造为在第一电路层与第二电路层之间进行连接，其中，过孔的下部与基板的上表面接触。

公开(公告)号：CN105744740A

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201511008762.7

申请日：2015-12-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜明杉 ,  高永宽 ,  金相勳 ,  奉康昱 ,  郑橞洹 ,  池容完

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42

Abstract: 提供了一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：绝缘层，包括第一树脂层和第二树脂层；电路层，设置在绝缘层的上表面和下表面上；过孔，被构造为使形成在上表面上的电路层连接到形成在下表面上的电路层，其中，第二树脂层从第一树脂层的上表面穿过第一树脂层向第一树脂层的下表面延伸并接触过孔的侧表面。