一种LED灯管的灯带自动化装配装置及装配方法

    公开(公告)号:CN105344562A

    公开(公告)日:2016-02-24

    申请号:CN201510800555.9

    申请日:2015-11-19

    CPC classification number: B05C13/02 B05C5/00 B05C11/1026 B23P19/001

    Abstract: 本发明涉及一种LED灯管的灯带自动化装配装置,包含:上料平台,堆放未装配的玻璃管;灯管自动上料机构,输入端与上料平台连接,依次接收上料平台上的玻璃管并将其移送到对应位置;灯带点胶机构,与灯管自动上料机构的一侧边相邻,对LED灯带均匀涂胶并将其插入对应的玻璃管内;保压机构,设置在灯管自动上料机构的上方,压住玻璃管,使得LED灯带粘接在玻璃管的内壁上,形成LED灯管;下料平台,与灯管自动上料机构的输出端连接,接收完成装配的LED灯管。本发明还涉及一种利用所述的装配装置实现的LED灯管的灯带自动化装配方法。本发明能够实现LED灯管的自动上下料以及灯带的自动点胶装配,有效提高LED灯管的灯带装配质量和装配效率。

    一种用于PCBA自动测试的定位系统和方法

    公开(公告)号:CN105467294B

    公开(公告)日:2018-09-28

    申请号:CN201510814401.5

    申请日:2015-11-23

    Abstract: 本发明公开了一种用于PCBA自动测试的定位系统和方法,该系统包含工作台;设置在工作台上的机器人,用于执行PCBA产品的转移动作;若干个测试夹具,其分布在机器人的周边,且位于机器人的作业范围内;移动相机,其固定于机器人末端,随机器人动态移动,用于采集PCBA产品上表面的标记点图像和测试夹具的标记点图像;固定相机,其固定在工作台上且拍摄方向垂直于工作台上表面,用于采集PCBA产品底面的标记点图像;视觉处理系统,用于根据PCBA产品上表面、底面的标记点图像及测试夹具的标记点图像得到机器人及所有测试夹具的位姿信息。本发明能够消除由真空吸盘引起的偏差,定位精度高,而且实现了对测试夹具的快速标定。

    一种电路板常温测试自动上下料与插拔系统及方法

    公开(公告)号:CN112379243B

    公开(公告)日:2023-07-04

    申请号:CN202011203350.X

    申请日:2020-11-02

    Abstract: 本发明提供一种电路板常温测试自动上下料与插拔系统及方法,系统包括:工控机、供料模组、六轴机器人工作台以及测试治具;在上料时,六轴机器人通过末端的执行机构从供料模组抓取待测电路板并转移至翻转装置,再换向抓取翻转装置上的待测电路板并转移至测试治具上方,并将待测电路板插入转接插座;在下料时,六轴机器人通过末端的执行机构触动起拔机构执行起拔动作以使得已测电路板与转接插座分离,抓取已测电路板并转移至翻转装置,再换向抓取翻转装置上的已测电路板并放回供料模组。本发明能够解决电路板常温测试自动上下料与插拔依赖人工、测试准备时间长、占用人员多的问题,实现电路板常温测试过程的全面自动化。

    一种电路板常温测试自动上下料与插拔系统及方法

    公开(公告)号:CN112379243A

    公开(公告)日:2021-02-19

    申请号:CN202011203350.X

    申请日:2020-11-02

    Abstract: 本发明提供一种电路板常温测试自动上下料与插拔系统及方法,系统包括:工控机、供料模组、六轴机器人工作台以及测试治具;在上料时,六轴机器人通过末端的执行机构从供料模组抓取待测电路板并转移至翻转装置,再换向抓取翻转装置上的待测电路板并转移至测试治具上方,并将待测电路板插入转接插座;在下料时,六轴机器人通过末端的执行机构触动起拔机构执行起拔动作以使得已测电路板与转接插座分离,抓取已测电路板并转移至翻转装置,再换向抓取翻转装置上的已测电路板并放回供料模组。本发明能够解决电路板常温测试自动上下料与插拔依赖人工、测试准备时间长、占用人员多的问题,实现电路板常温测试过程的全面自动化。

    一种用于PCBA自动测试的定位系统和方法

    公开(公告)号:CN105467294A

    公开(公告)日:2016-04-06

    申请号:CN201510814401.5

    申请日:2015-11-23

    Abstract: 本发明公开了一种用于PCBA自动测试的定位系统和方法,该系统包含工作台;设置在工作台上的机器人,用于执行PCBA产品的转移动作;若干个测试夹具,其分布在机器人的周边,且位于机器人的作业范围内;移动相机,其固定于机器人末端,随机器人动态移动,用于采集PCBA产品上表面的标记点图像和测试夹具的标记点图像;固定相机,其固定在工作台上且拍摄方向垂直于工作台上表面,用于采集PCBA产品底面的标记点图像;视觉处理系统,用于根据PCBA产品上表面、底面的标记点图像及测试夹具的标记点图像得到机器人及所有测试夹具的位姿信息。本发明能够消除由真空吸盘引起的偏差,定位精度高,而且实现了对测试夹具的快速标定。

    一种电磁模拟拔销装置及其离心试验方法

    公开(公告)号:CN119159352A

    公开(公告)日:2024-12-20

    申请号:CN202411333549.2

    申请日:2024-09-24

    Abstract: 本发明公开了一种电磁模拟拔销装置及其离心试验方法,该电磁模拟拔销装置包含安装底座、模拟拔销器和电磁拔销机构,模拟拔销器包含:拔销器外壳,其开设有第一通孔;活动销,其贯穿第一通孔设置,活动销的第二端自第一通孔第一端插入并自其第二端伸出,以便与拉杆连接;第一弹性结构,其设置于第一通孔内,活动销沿第一通孔轴向移动时可使第一弹性结构发生伸缩;电磁拔销机构包含拨杆和驱动装置,驱动装置与安装底座连接,拨杆与安装基座铰连接,驱动装置可驱动拨杆绕铰连接处转动,拨杆转动时可驱动拉杆远离被测产品,进而带动拉杆连接的活动销脱离被测产品。其优点是:该装置可重复使用,适合批量生产测试,有助于节约大量试验成本。

    一种LED灯管的灯带自动化装配装置及装配方法

    公开(公告)号:CN105344562B

    公开(公告)日:2018-06-19

    申请号:CN201510800555.9

    申请日:2015-11-19

    Abstract: 本发明涉及一种LED灯管的灯带自动化装配装置,包含:上料平台,堆放未装配的玻璃管;灯管自动上料机构,输入端与上料平台连接,依次接收上料平台上的玻璃管并将其移送到对应位置;灯带点胶机构,与灯管自动上料机构的一侧边相邻,对LED灯带均匀涂胶并将其插入对应的玻璃管内;保压机构,设置在灯管自动上料机构的上方,压住玻璃管,使得LED灯带粘接在玻璃管的内壁上,形成LED灯管;下料平台,与灯管自动上料机构的输出端连接,接收完成装配的LED灯管。本发明还涉及一种利用所述的装配装置实现的LED灯管的灯带自动化装配方法。本发明能够实现LED灯管的自动上下料以及灯带的自动点胶装配,有效提高LED灯管的灯带装配质量和装配效率。

    一种LED灯自动上料机构
    8.
    实用新型

    公开(公告)号:CN204714032U

    公开(公告)日:2015-10-21

    申请号:CN201520306425.5

    申请日:2015-05-13

    Abstract: 一种LED灯自动上料机构,包含:用于将整个LED灯自动上料机构安装固定到LED灯生产线的工位上的安装底板,水平固定安装在安装底板上的水平推进组件,用于实现物料的水平移动,垂直固定安装在安装底板上的垂直顶升组件,其位于水平推进组件下方,用于实现物料的垂直移动,安装在水平推进组件上的料盘,用于承载物料,固定安装在安装底板上的若干触发物料检测组件,其位于所述的水平推进组件的两侧,用于检测物料。本实用新型解决了LED灯自动化生产线上光源板、散热器等零件的自动上料问题,改善了传统线上人工上料所存在的生产效率低、工作强度大、不安全因素等缺点,同时提升了产线的自动化水平,提高了产品质量。

    一种LED球泡灯灯头铆接装置

    公开(公告)号:CN204712460U

    公开(公告)日:2015-10-21

    申请号:CN201520302341.4

    申请日:2015-05-12

    Abstract: 本实用新型公开了一种LED球泡灯灯头铆接装置,其包含:旋转定位机构,其包含铆接外圈以及设在该铆接外圈内的铆接内圈;所述铆接外圈的内圆周面上设有若干凹部,相邻的两个凹部之间形成凸部;所述的铆接内圈上设有与所述的各个凹部对应设置的若干通孔;若干铆接机构,每个所述铆接机构的一端分别对应设在所述铆接外圈的各个凹部内,其另一端分别对应设在所述铆接内圈的各个通孔内;铆接外圈与铆接内圈之间发生相对转动,使各个铆接机构的一端受到挤压由铆接外圈的凹部向相邻凸部切换,同时其另一端伸出铆接内圈的通孔外,实现铆接。其优点是:一根驱动杆同时驱动多个铆接冲头,实现多点均匀铆接,结构紧凑、成本低廉。

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