公开(公告)号：CN110943053A

公开(公告)日：2020-03-31

申请号：CN201911155711.5

申请日：2019-11-22

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 李仕俊 ,  张延青 ,  王磊 ,  赵瑞华 ,  高飞龙 ,  周伟 ,  魏爱新 ,  宋银矿 ,  罗杰 ,  单亮 ,  滑国红

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/15 ,  H01L23/367

摘要： 本发明公开了一种陶瓷气密封装器件及封装方法，陶瓷气密封装器件包括：陶瓷基板，设有贯穿所述陶瓷基板的上表面和下表面的通孔，陶瓷基板的通孔内部填充金属，通孔内的金属记为金属柱；芯片，设置在所述陶瓷基板上，芯片的焊盘通过键合线与所述陶瓷基板上的金属柱连接；管帽，设置在陶瓷基板上，管帽与陶瓷基板形成容纳芯片的气密结构；耦合结构，设置在管帽的背面，且位于需要耦合的芯片的上方；散热结构，设置在所述管帽的正面。本发明通过在管帽的正面设置散热结构，提高了散热性，提高了陶瓷封装器件性能；同时在管帽的背面，芯片的上方设置耦合结构，提高了芯片的耦合性，进一步的提高了陶瓷封装器件的性能。

公开(公告)号：CN210956644U

公开(公告)日：2020-07-07

申请号：CN201922044536.4

申请日：2019-11-22

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 李仕俊 ,  张延青 ,  王磊 ,  赵瑞华 ,  高飞龙 ,  周伟 ,  魏爱新 ,  宋银矿 ,  罗杰 ,  单亮 ,  滑国红

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/15 ,  H01L23/367

摘要： 本实用新型公开了一种陶瓷气密封装器件，包括：陶瓷基板，设有贯穿所述陶瓷基板的上表面和下表面的通孔，陶瓷基板的通孔内部填充金属，通孔内的金属记为金属柱；芯片，设置在所述陶瓷基板上，芯片的焊盘通过键合线与所述陶瓷基板上的金属柱连接；管帽，设置在陶瓷基板上，管帽与陶瓷基板形成容纳芯片的气密结构；耦合结构，设置在管帽的背面，且位于需要耦合的芯片的上方；散热结构，设置在所述管帽的正面。本实用新型通过在管帽的正面设置散热结构，提高了散热性，提高了陶瓷封装器件性能；同时在管帽的背面，芯片的上方设置耦合结构，提高了芯片的耦合性，进一步的提高了陶瓷封装器件的性能。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利