公开(公告)号：CN112259509A

公开(公告)日：2021-01-22

申请号：CN202011064678.8

申请日：2020-09-30

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 魏少伟 ,  张延青 ,  付兴昌 ,  王磊 ,  徐达 ,  郭旭光 ,  许悦 ,  戎子龙 ,  冯志宽 ,  高飞龙 ,  李翠 ,  闫伟伟 ,  吴拉瑞 ,  段丽花 ,  吕红香

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/552 ,  H01L25/18 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/488

摘要： 本发明提供了一种三维堆叠封装器件，包括底层电路板、金属外壳以及顶层电路板；底层电路板的顶面装配有至少一个第一高频芯片，每个第一高频芯片的外围均植有第一锡球阵列；金属外壳罩设于底层电路板上，内壁与底层电路板的顶面围成气密腔；顶层电路板设于气密腔内，与底层电路板通过各个第一锡球阵列互联，顶面设有至少一个第二高频芯片，每个第二高频芯片上均罩设有一个用于屏蔽第二高频芯片的电磁信号的屏蔽罩；每个第一锡球阵列与底层电路板和顶层电路板能够围成一个用于屏蔽第一高频芯片的电磁信号的屏蔽腔。本发明提供的三维堆叠封装器件集成度高、成产成本低。本发明还提供了一种三维堆叠封装器件的装配工艺方法。