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公开(公告)号：CN112259509A
公开(公告)日：2021-01-22
申请号：CN202011064678.8
申请日：2020-09-30
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/552 , H01L25/18 , H01L21/56 , H01L21/60 , H01L23/488
摘要： 本发明提供了一种三维堆叠封装器件，包括底层电路板、金属外壳以及顶层电路板；底层电路板的顶面装配有至少一个第一高频芯片，每个第一高频芯片的外围均植有第一锡球阵列；金属外壳罩设于底层电路板上，内壁与底层电路板的顶面围成气密腔；顶层电路板设于气密腔内，与底层电路板通过各个第一锡球阵列互联，顶面设有至少一个第二高频芯片，每个第二高频芯片上均罩设有一个用于屏蔽第二高频芯片的电磁信号的屏蔽罩；每个第一锡球阵列与底层电路板和顶层电路板能够围成一个用于屏蔽第一高频芯片的电磁信号的屏蔽腔。本发明提供的三维堆叠封装器件集成度高、成产成本低。本发明还提供了一种三维堆叠封装器件的装配工艺方法。
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公开(公告)号：CN110571622A
公开(公告)日：2019-12-13
申请号：CN201910927355.8
申请日：2019-09-27
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
摘要： 本发明提供了一种助拔器，属于可插拔设备技术领域，包括扳手以及连接扳手与载板的安装载体；扳手包括依次连接的手柄部、转动部及卡合部，转动部与安装载体转动连接，卡合部用于与机箱配合，手柄部用于在外力作用下带动载板相对机箱移动，以使第一连接件与第二连接件插接或脱离；安装载体用于与载板活动连接，通过调整扳手在安装载体上的位置，调整扳手相对于载板的位置。本发明提供的助拔器，对于插拔深度较深的第一连接件和第二连接件，将扳手向载板的外侧调整，对于插拔深度较浅的第一连接件和第二连接件，将扳手向载板的内侧调整，可实现对插拔深度不同的第一连接件和第二连接件的插拔。本发明还提供一种插拔组件以及一种微波设备。
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公开(公告)号：CN112722794A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN202011357737.0
申请日：2020-11-27
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
摘要： 本发明提供了一种载具解锁装置，属于自动化设备技术领域，包括输送线机构、阻挡机构、定位机构、回拉部件和升降回拉机构。通过输送线机构对载具和产品进行运输，并在两输送线机构之间还依次设置有阻挡机构和定位机构，可以实现载具的停止与定位，在载具定位后，通过升降回拉机构首先带动回拉部件下降插入到载具上的让位孔内，然后再通过升降回拉机构将回拉部件水平拉动，使回拉部件将载具上的弹簧夹紧机构打开解锁方便产品的取出。本发明提供的载具解锁装置，通过阻挡机构和定位机构可以方便的实现载具的停止与定位，并且通过升降回拉机构和回拉部件可以方便的将载具解锁，可以同时实现载具的运输、快速定位与快速解锁，提高产品的生产效率。
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公开(公告)号：CN111029296A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201911155696.4
申请日：2019-11-22
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC分类号： H01L21/768 , H05K1/14
摘要： 本发明提供了一种堆叠间距可控的多层基板堆叠结构的制备方法，属于微波电路领域，包括步骤：获取上基板和下基板之间的目标堆叠间距和初选工艺参数，目标堆叠间距为上基板下表面和下基板上表面之间的预设间距，初选工艺参数为堆叠过程中预先设定的至少一个工艺参数；根据目标堆叠间距以及初选工艺参数确定调节工艺参数，调节工艺参数用于影响焊球的高度；基于初选工艺参数和所述调节工艺参数，在上基板下表面的第一焊盘上植入焊球；将第一焊盘上的焊球通过再流焊焊接在下基板上表面的第二焊盘上。本发明提供的制备方法只需提前获取各个参数，在操作的时候对应进行调整，就能够方便的调节目标堆叠间距，实现调整虚拟金属腔体的谐振频率。
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公开(公告)号：CN110961903A
公开(公告)日：2020-04-07
申请号：CN201911374308.1
申请日：2019-12-27
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC分类号： B23P19/06
摘要： 本发明提供了自动锁螺钉系统及方法，属于螺钉安装技术领域，自动锁螺钉系统包括安装柜、输送轨道、供料轨道、电批装置和控制系统。安装柜上固定设置有抓取装置，输送轨道安装在安装柜上，用于输送工件，供料装置安装在安装柜上，用于提供不同型号的螺钉，电批装置与抓取装置末端接口连接，用于吸取供料装置上的螺钉并将螺钉安装到输送轨道的工件上，抓取装置上设置有视觉定位装置，视觉定位装置用于识别定位工件上的螺纹孔，控制系统控制电批装置完成螺钉锁付的操作。自动锁螺钉的方法用于实现自动锁螺钉。本发明提供的自动锁螺钉系统及方法可对工件自动安装螺钉，且可实现对螺纹孔的精准定位。
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公开(公告)号：CN112687636A
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN202011551660.0
申请日：2020-12-24
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/48 , H01L21/768
摘要： 本发明提供了一种金属陶瓷封装外壳、器件及制备方法，金属陶瓷封装外壳包括：第一陶瓷基板，包括相对设置的第一表面和第二表面，第一陶瓷基板上设有贯穿第一表面和第二表面的第一金属互联柱，第一金属互联柱用于与芯片键合及与外部电路连接；金属侧墙，设置在第一陶瓷基板的第一表面、用于安装芯片；第二陶瓷基板，与第一陶瓷基板结构相同、并设有第二金属互联柱，第二陶瓷基板气密密封金属侧墙的顶面敞口处；盖板，用于密封腔体的侧面开口。金属陶瓷封装器件包括：将封装的芯片焊接在金属陶瓷封装外壳内的芯片密封腔内，然后焊接盖板。本发明通过将芯片侧面安装，满足了高频TR模块封装尺寸的要求。
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公开(公告)号：CN112687636B
公开(公告)日：2022-12-06
申请号：CN202011551660.0
申请日：2020-12-24
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/48 , H01L21/768
摘要： 本发明提供了一种金属陶瓷封装外壳、器件及制备方法，金属陶瓷封装外壳包括：第一陶瓷基板，包括相对设置的第一表面和第二表面，第一陶瓷基板上设有贯穿第一表面和第二表面的第一金属互联柱，第一金属互联柱用于与芯片键合及与外部电路连接；金属侧墙，设置在第一陶瓷基板的第一表面、用于安装芯片；第二陶瓷基板，与第一陶瓷基板结构相同、并设有第二金属互联柱，第二陶瓷基板气密密封金属侧墙的顶面敞口处；盖板，用于密封腔体的侧面开口。金属陶瓷封装器件包括：将封装的芯片焊接在金属陶瓷封装外壳内的芯片密封腔内，然后焊接盖板。本发明通过将芯片侧面安装，满足了高频TR模块封装尺寸的要求。
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公开(公告)号：CN111029296B
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN201911155696.4
申请日：2019-11-22
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC分类号： H01L21/768 , H05K1/14
摘要： 本发明提供了一种堆叠间距可控的多层基板堆叠结构的制备方法，属于微波电路领域，包括步骤：获取上基板和下基板之间的目标堆叠间距和初选工艺参数，目标堆叠间距为上基板下表面和下基板上表面之间的预设间距，初选工艺参数为堆叠过程中预先设定的至少一个工艺参数；根据目标堆叠间距以及初选工艺参数确定调节工艺参数，调节工艺参数用于影响焊球的高度；基于初选工艺参数和所述调节工艺参数，在上基板下表面的第一焊盘上植入焊球；将第一焊盘上的焊球通过再流焊焊接在下基板上表面的第二焊盘上。本发明提供的制备方法只需提前获取各个参数，在操作的时候对应进行调整，就能够方便的调节目标堆叠间距，实现调整虚拟金属腔体的谐振频率。
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公开(公告)号：CN110961903B
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN201911374308.1
申请日：2019-12-27
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC分类号： B23P19/06
摘要： 本发明提供了自动锁螺钉系统及方法，属于螺钉安装技术领域，自动锁螺钉系统包括安装柜、输送轨道、供料轨道、电批装置和控制系统。安装柜上固定设置有抓取装置，输送轨道安装在安装柜上，用于输送工件，供料装置安装在安装柜上，用于提供不同型号的螺钉，电批装置与抓取装置末端接口连接，用于吸取供料装置上的螺钉并将螺钉安装到输送轨道的工件上，抓取装置上设置有视觉定位装置，视觉定位装置用于识别定位工件上的螺纹孔，控制系统控制电批装置完成螺钉锁付的操作。自动锁螺钉的方法用于实现自动锁螺钉。本发明提供的自动锁螺钉系统及方法可对工件自动安装螺钉，且可实现对螺纹孔的精准定位。
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公开(公告)号：CN112436274A
公开(公告)日：2021-03-02
申请号：CN202011155833.7
申请日：2020-10-26
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
摘要： 本发明提供了一种共面波导多频段微带天线，属于微波射频技术领域，包括介质基板、两块接地板、微带线以及辐射单元；两块接地板间隔设置在所述介质基板上；微带线设置于所述介质基板上，且位于两块所述接地板之间；辐射单元设置在所述介质基板上，且与所述微带线相连，所述辐射单元包括多个相互嵌套且相互联结的辐射圆环，多个所述辐射圆环的半径由小到大逐渐增大。本发明提供的共面波导多频段微带天线，通过不同数量及不同半径的辐射圆环，能够获得不同的频段，实现一个天线支持多个不同频段的特性，避免了不同天线之间存在干扰的问题，提高了信号传输的准确性。
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