一种褶皱状石墨烯的制备方法

    公开(公告)号:CN105060286B

    公开(公告)日:2017-12-15

    申请号:CN201510532088.6

    申请日:2015-08-26

    Abstract: 本发明提供一种褶皱状石墨烯的制备方法,包括:提供一催化基底,将所述催化基底放入生长腔室,往所述生长腔室通入碳源,并将所述催化基底加热至预设温度,在所述催化基底表面生长得到石墨烯;在非氧化性保护气氛下,调节降温速率,使所述石墨烯表面出现预设高度、宽度及密度的褶皱。本发明以催化基底例如半导体材料锗(体锗、绝缘体上锗、体硅上外延锗、三五族上外延锗等)为催化剂,通过气态或固态碳源在催化基底表面制备石墨烯,在非氧化性气氛保护下,调节降温速率(200℃/min‑1℃/min),可以方便高效的控制制备的石墨烯表面褶皱的形貌(高度、宽度)及密度,制得的褶皱状石墨烯在传感器、柔性电子器件、生物等领域具有重要应用。

    一种在绝缘衬底上制备图形石墨烯的方法

    公开(公告)号:CN106904599A

    公开(公告)日:2017-06-30

    申请号:CN201510952653.4

    申请日:2015-12-17

    CPC classification number: H01L21/02527 C01P2002/82

    Abstract: 本发明提供一种在绝缘衬底上制备图形石墨烯的方法,包括:1)提供一绝缘衬底,于绝缘衬底上沉积锗薄膜;2)采用光刻刻蚀工艺于锗薄膜中刻蚀出所需图形,形成图形锗薄膜;以及步骤3)以所述图形锗薄膜为催化剂,在高温下生长石墨烯,同时,图形锗薄膜在高温下不断蒸发,并最终被全部去除,获得结合于绝缘衬底上的图形石墨烯。本发明通过在绝缘衬底上制备锗薄膜,并光刻刻蚀所述锗薄膜形成所需图形后,催化生长石墨烯,并在生长的同时将锗薄膜蒸发去除,获得绝缘体上图形石墨烯,克服了采用光刻刻蚀工艺对石墨烯进行刻蚀所带来的光刻胶等污染,提高了绝缘体上图形石墨烯材料的质量及性能。采用本发明的方法可以获得质量很高的图形石墨烯。

    一种转移石墨烯的方法
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105088179B

    公开(公告)日:2017-08-15

    申请号:CN201510532604.5

    申请日:2015-08-26

    Abstract: 本发明提供一种转移石墨烯的方法,包括:提供一锗催化衬底,将其放入生长腔室,并通入含氢气氛,以在所述锗催化衬底表面形成Ge‑H键;将所述催化衬底加热至预设温度,并往所述生长腔室内通入碳源,在所述锗催化衬底表面生长得到石墨烯;提供一键合基底,将所述锗催化衬底形成有石墨烯的一面与所述键合基底键合,得到键合片;微波处理所述键合片,以使所述Ge‑H键断裂,生成氢气,使得所述石墨烯从所述锗催化衬底上剥离,转移至所述键合基底表面。本发明可将石墨烯轻松转移至多种衬底上,无需经过湿法反应过程,减少了缺陷的引入,且能够最大程度保留了石墨烯的完整性,特别有利于大尺寸石墨烯的转移。锗催化衬底可重复利用,有利于节省材料,更为环保。

    一种在绝缘衬底上制备连续单层石墨烯的方法

    公开(公告)号:CN106904600A

    公开(公告)日:2017-06-30

    申请号:CN201510952655.3

    申请日:2015-12-17

    CPC classification number: C01B2204/02 C01P2002/82 C01P2004/03

    Abstract: 本发明提供一种在绝缘衬底上制备连续单层石墨烯的方法,包括:1)提供一绝缘衬底,于所述绝缘衬底上沉积锗薄膜;2)以所述锗薄膜为催化剂,在高温下生长石墨烯,同时,锗薄膜在高温下不断蒸发,并最终被全部去除,获得结合于绝缘衬底上的连续石墨烯。本发明通过绝缘衬底上锗薄膜催化生长石墨烯,并在生长的同时将锗薄膜蒸发去除,获得绝缘体上单层连续石墨烯,克服了传统工艺采用转移方法制备绝缘体上石墨烯所带来的如污染、皱褶等影响,提高了绝缘体上石墨烯材料的质量及性能。采用本发明的方法可以获得大面积单层连续石墨烯。本发明步骤简单,效果显著,在石墨烯制备领域具有广泛的应用前景。

    一种绝缘体上半导体及其制备方法

    公开(公告)号:CN102683178B

    公开(公告)日:2014-11-12

    申请号:CN201210175117.4

    申请日:2012-05-31

    Abstract: 本发明提供一种绝缘体上半导体及其制备方法,先在第一Si衬底上的第一SiO2层刻出多个孔道,然后选择性外延Ge、SixGeyCzSn1-x-y-z、III-V族等半导体材料,填充所述孔道并形成半导体层,以获得性能优异的半导体层,在所述半导体层表面键合具有第二SiO2层的第二Si衬底,然后去除所述Si衬底并去除所述SiO2,接着填充PMMA,并在所得结构的下表面键合具有第三SiO2层的第三Si衬底,退火使PMMA膨胀以剥离上述结构,该剥离工艺简单,有利于节约成本,最后进行抛光以完成所述绝缘体上半导体的制备。本发明与现有的半导体技术兼容;通过选择性外延可降低半导体层的缺陷,有利于绝缘体上半导体性能的提高;通过PMMA退火膨胀剥离的工艺简单,有利于节约成本。本发明适用于工业生产。

    一种在绝缘衬底上制备图形石墨烯的方法

    公开(公告)号:CN106904599B

    公开(公告)日:2019-03-01

    申请号:CN201510952653.4

    申请日:2015-12-17

    Abstract: 本发明提供一种在绝缘衬底上制备图形石墨烯的方法,包括:1)提供一绝缘衬底,于绝缘衬底上沉积锗薄膜;2)采用光刻刻蚀工艺于锗薄膜中刻蚀出所需图形,形成图形锗薄膜;以及步骤3)以所述图形锗薄膜为催化剂,在高温下生长石墨烯,同时,图形锗薄膜在高温下不断蒸发,并最终被全部去除,获得结合于绝缘衬底上的图形石墨烯。本发明通过在绝缘衬底上制备锗薄膜,并光刻刻蚀所述锗薄膜形成所需图形后,催化生长石墨烯,并在生长的同时将锗薄膜蒸发去除,获得绝缘体上图形石墨烯,克服了采用光刻刻蚀工艺对石墨烯进行刻蚀所带来的光刻胶等污染,提高了绝缘体上图形石墨烯材料的质量及性能。采用本发明的方法可以获得质量很高的图形石墨烯。

    一种褶皱状石墨烯的制备方法

    公开(公告)号:CN105060286A

    公开(公告)日:2015-11-18

    申请号:CN201510532088.6

    申请日:2015-08-26

    Abstract: 本发明提供一种褶皱状石墨烯的制备方法,包括:提供一催化基底,将所述催化基底放入生长腔室,往所述生长腔室通入碳源,并将所述催化基底加热至预设温度,在所述催化基底表面生长得到石墨烯;在非氧化性保护气氛下,调节降温速率,使所述石墨烯表面出现预设高度、宽度及密度的褶皱。本发明以催化基底例如半导体材料锗(体锗、绝缘体上锗、体硅上外延锗、三五族上外延锗等)为催化剂,通过气态或固态碳源在催化基底表面制备石墨烯,在非氧化性气氛保护下,调节降温速率(200℃/min-1℃/min),可以方便高效的控制制备的石墨烯表面褶皱的形貌(高度、宽度)及密度,制得的褶皱状石墨烯在传感器、柔性电子器件、生物等领域具有重要应用。

    掺杂石墨烯及石墨烯PN结器件的制备方法

    公开(公告)号:CN105655242A

    公开(公告)日:2016-06-08

    申请号:CN201410675336.8

    申请日:2014-11-21

    Abstract: 本发明提供一种掺杂石墨烯及石墨烯PN结器件的制备方法,其中,所述掺杂石墨烯的制备方法至少包括:提供一铜衬底,在所述铜衬底上形成镍薄膜层;在所述镍薄膜层上选择一特定区域,在所述特定区域分别注入N型掺杂元素和P型掺杂元素,以分别形成富N型掺杂元素区和富P型掺杂元素区;对掺杂元素注入后的所述铜衬底进行第一阶段保温,以使所述铜衬底和所述镍薄膜层形成铜镍合金衬底;然后在甲烷环境下进行第二阶段保温,以分别在所述富N型掺杂元素区和所述富P型掺杂元素区得到N型掺杂石墨烯和P型掺杂石墨烯。本发明结合铜和镍的性质,利用离子注入技术,实现了N型和P型掺杂元素的晶格式掺杂,从而得到稳定的掺杂石墨烯结构。

    一种绝缘体上石墨烯的制备方法

    公开(公告)号:CN105129785A

    公开(公告)日:2015-12-09

    申请号:CN201510532114.5

    申请日:2015-08-26

    Abstract: 本发明提供一种绝缘体上石墨烯的制备方法,包括:提供一锗催化衬底,将其放入生长腔室,并通入含氢气氛,以在所述锗催化衬底表面形成Ge-H键;将所述催化衬底加热至预设温度,并通入碳源,在所述锗催化衬底表面生长得到石墨烯;提供一绝缘衬底,将所述锗催化衬底形成有石墨烯的一面与所述绝缘衬底键合,得到键合片;微波处理所述键合片,以使所述Ge-H键断裂,生成氢气,使得所述石墨烯从所述锗催化衬底上剥离,转移至所述绝缘衬底表面,得到绝缘体上石墨烯。本发明无需经过湿法反应过程,减少了缺陷的引入,且石墨烯转移过程中始终有载体支撑,最大程度保留了石墨烯的完整性,有利于得到大尺寸、高质量的绝缘体上石墨烯。

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