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公开(公告)号：CN116992820B
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202311260288.1
申请日：2023-09-27
Applicant: 之江实验室
IPC: G06F30/398 , G06F30/394 , G06F115/12
Abstract: 本申请涉及一种基于芯粒集成的可扩展智能计算芯片结构，其中，芯片结构包括：所述芯片结构包括中间介质层以及堆叠在所述中间介质层上的I/O芯粒、内存接口芯粒、RISC‑V控制芯粒以及至少一个计算芯粒堆叠组，并基于芯粒集成技术实现各功能芯粒的互连，本发明能够根据算力需求，配置计算芯粒堆叠组内部的计算核心数量，也可以配置计算芯粒堆叠组的数量，以配合其他功能芯粒，灵活地搭建智能计算芯片系统，具有高度可扩展性，各个功能芯粒可以不具备完整的功能，可以只具备实现特定功能的能力，各芯粒按照设计要求，进行灵活配置，满足针对不同场景的定制化需求，最大程度实现智能计算芯片的柔性定制。
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公开(公告)号：CN116992820A
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202311260288.1
申请日：2023-09-27
Applicant: 之江实验室
IPC: G06F30/398 , G06F30/394 , G06F115/12
Abstract: 本申请涉及一种基于芯粒集成的可扩展智能计算芯片结构，其中，芯片结构包括：所述芯片结构包括中间介质层以及堆叠在所述中间介质层上的I/O芯粒、内存接口芯粒、RISC‑V控制芯粒以及至少一个计算芯粒堆叠组，并基于芯粒集成技术实现各功能芯粒的互连，本发明能够根据算力需求，配置计算芯粒堆叠组内部的计算核心数量，也可以配置计算芯粒堆叠组的数量，以配合其他功能芯粒，灵活地搭建智能计算芯片系统，具有高度可扩展性，各个功能芯粒可以不具备完整的功能，可以只具备实现特定功能的能力，各芯粒按照设计要求，进行灵活配置，满足针对不同场景的定制化需求，最大程度实现智能计算芯片的柔性定制。
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公开(公告)号：CN115144281B
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211077968.5
申请日：2022-09-05
Abstract: 本发明公开了一种内窥镜蛇骨弯曲疲劳测试装置及方法，包括内窥镜蛇骨固定装置、三轴加速度传感器、舵机驱动装置和拉丝固定夹持装置；所述内窥镜蛇骨固定装置用于夹持内窥镜弯曲蛇骨；所述三轴加速度传感器设于内窥镜弯曲蛇骨的一端，用于实时测量测试弯曲力和蠕变情况；所述内窥镜弯曲蛇骨的另一端按圆周方向均匀布设有向上弯曲拉丝、向下弯曲拉丝、向左弯曲拉丝和向右弯曲拉丝；所述拉丝固定夹持装置分别夹持向上弯曲拉丝、向下弯曲拉丝、向左弯曲拉丝和向右弯曲拉丝；所述舵机驱动装置用于驱动拉丝固定夹持装置，通过控制拉丝的拉伸距离实现控制内窥镜弯曲蛇骨朝上、下、左、右四个方向弯曲的角度。本发明装置拉丝夹持效果好，测试效率高。
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公开(公告)号：CN114950881B
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202210921859.0
申请日：2022-08-02
Abstract: 本发明公开了一种内窥镜密封胶均匀固化的装置及方法，包括夹持装置，设有两处夹持点用于夹持内窥镜的密封部，提高平行度；支撑装置，用于放置内窥镜的插入部；电机驱动装置，通过联轴器与夹持装置的输出轴连接，使得内窥镜同轴旋转从而使密封胶按圆周转动以相同的厚度均匀固化。本发明在内窥镜的密封部均匀涂敷环氧胶，将内窥镜固定在夹持装置上，并用弹簧卡搭扣锁紧，设置电机转动速率，使得内窥镜同轴旋转从而使胶水按圆周转动以相同厚度均匀固化。本发明解决了现有环氧胶流动性大，内窥镜的密封部和插入部重力大，固化后厚度不均匀引起的密封质量隐患与外观不良的问题，本发明装置简便与经济，操作简便，实用性强。
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公开(公告)号：CN114878858A
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN202210809654.3
申请日：2022-07-11
Abstract: 本发明公开了一种基于多芯光纤光栅的建筑拉索摆动加速度测量装置及方法，装置包括：多芯光纤光栅摆动加速度传感器，具有采集建筑拉索摆动加速度数据的功能，利用多芯光纤各纤芯内的布拉格光栅实现应变的实时测量；解调模块，具有多芯光纤的扇入扇出功能和多通道光纤光栅解调功能，处理器及无线发射模块，具有数据处理的功能，将解调模块所给出各波峰数据处理转变为建筑拉索摆动加速度数据；具有数据无线发射功能，将摆动加速度数据以无线传输的形式发射出去。多芯光纤光栅摆动加速度传感器为细长结构，体积小，基本不会对拉索的力学结构和风阻结构产生影响，并且可以实现拉索摆动的二维加速度测量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117707241A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202311633132.3
申请日：2023-11-30
Applicant: 之江实验室
IPC: G05D23/19 , G05B13/02 , H01L23/367 , H01L23/38 , G06N3/0499 , G06N3/08 , G06F17/16 , G06F17/18 , G06F119/08 , G06F119/06
Abstract: 本发明公开了一种用于三维集成电路封装微型热电散热器的动态热管理方法和装置，该具体包括基于人工神经网络的热源功耗‑温度时序预测算法以及基于贝叶斯优化的智能控制算法，可以实现热电散热器驱动电流随温度的智能调控，与现有恒流控制方法相比，在保证芯片工作于安全温度阈值的同时可以降低系统能量消耗，以此达到动态热管理的目的，符合当前电子设备低功耗以及智能化的发展趋势。而且本发明所公开的动态热管理方法并不限定于某一固定封装结构以及热电散热器结构，因此具有较强的可扩展性。
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公开(公告)号：CN117034721B
公开(公告)日：2024-01-02
申请号：CN202311289898.4
申请日：2023-10-08
Applicant: 之江实验室
IPC: G06F30/23 , G06F30/27 , G06N3/042 , G06N3/084 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开了一种面向芯粒集成设计的图神经网络温度场预测方法和装置，包含：根据有限元网格划分，将网格单元视为图数据的节点，相邻的两个网格单元用边连接，获得由节点和边组成的封装结构的图数据；根据网格单元顶点位置信息、材料属性、仿真问题的初值条件和边值条件，获得节点的初始编码；设计深度图神经网络模型，首先获得节点和边在高维空间的投射，然后让节点聚合边的信息，边聚合节点的信息，最后将节点信息解码为温度数值；根据物理方程设计损失函数并训练模型；用训练好的模型进行温度分布预测；最后将网格单元的温度用插值方法计算每个顶点的温度。
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公开(公告)号：CN116777010B
公开(公告)日：2023-12-19
申请号：CN202311080508.2
申请日：2023-08-25
Applicant: 之江实验室
IPC: G06N20/00
Abstract: 本说明书公开了一种模型训练的方法以及任务执行方法及装置，可以将获取到的在指定空间中混合物态在第一时刻下的各物理场数据输入到预测模型中，来训练该预测模型，这样一来，在将训练后的预测模型应用到实际任务执行的过程中时，相比于现有技术并不需要耗费过多的时间来一步步推导出下一时刻的指定空间中混合物态在第二时刻下的各物理场数据，这样不仅提高了预测物理场数据的效率，而且由于在训练阶段，是以混合物态在第一时刻和第二时刻前后之间的质量分布符合质量约束为条件，对预测模型进行训练，所以可以保证预测模型在实际应用中所预测出的物理场数据的准确性。(56)对比文件Shuai Wang et al..Multi-scalenumerical simulation of fluidized beds:Model applicability assessment.《Particuology 80》.2022,11-41.
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公开(公告)号：CN116776135B
公开(公告)日：2023-12-19
申请号：CN202311072802.9
申请日：2023-08-24
Applicant: 之江实验室
IPC: G06F18/2136 , G06N3/0464
Abstract: 本说明书公开了一种基于神经网络模型的物理场数据预测方法及装置，可以根据物理场数据整体在数据空间中各空间区域的数据稀疏情况，来对物理场数据进行划分，得到各分块数据，这样可以将具有计算价值的数据从物理场数据的整体中分割出来，使得预测模型对有价值的分块数据进行计算，以完成物理场数据的预测任务，从而相比于现有技术来说，可以显著的提升预测模型的运算效率。
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公开(公告)号：CN116721911A
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN202310777193.0
申请日：2023-06-28
Applicant: 之江实验室
Abstract: 本申请提供一种晶圆键合方法及制造的键合晶圆、芯片和半导体器件，该晶圆键合方法包括：提供第一晶圆，第一晶圆上具有第一介质层，第一介质层具有第一凹槽；提供第二晶圆，第二晶圆上具有第二介质层，第二介质层具有第二凹槽；在第一凹槽内形成第一导电层和第一界面改性层，在第二凹槽内形成第二导电层和第二界面改性层；对第一晶圆和第二晶圆进行键合，使第一凹槽和第二凹槽之间相对应，第一介质层和第二介质层之间相对固定，第一界面改性层和第二界面改性层之间通过在预设条件下发生冶金反应使第一晶圆和第二晶圆之间相互固定。可实现，提高晶圆间键合力学性能和电学性能，同时降低键合工艺要求。
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