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    热导性有机硅润滑脂组合物
    3.
    发明公开
    热导性有机硅润滑脂组合物 无效

    公开(公告)号：CN101525489A

    公开(公告)日：2009-09-09

    申请号：CN200910118234.5

    申请日：2009-03-03

    申请人： 信越化学工业株式会社

    发明人： 松本展明 ,  矶部宪一 ,  三好敬 ,  樱井郁男 ,  山田邦弘

    IPC分类号： C08L83/04

    摘要： 本发明提供热导性有机硅润滑脂组合物，其为将液态的热导性有机硅润滑脂组合物浇铸到发热体和放热体之间后使其固化，提高了热导率同时又维持了分配性能的热导性有机硅润滑脂组合物。所述热导性有机硅润滑脂组合物含有以下物质而成，25℃的粘度为50～1000Pa·s：(A)1分子中含有2个以上的烯基的有机聚硅氧烷；(B)通式(1)所示的有机氢聚硅氧烷；(C)通式(2)所示的有机氢聚硅氧烷；(D)具有10W/m℃以上的热导率的热导性填充剂；(E)选自铂及铂化合物中的催化剂；(F)选自炔属化合物、氮化合物、有机磷化合物、肟化合物及有机氯化合物中的控制剂；(G)能够分散或溶解上述成分、沸点为80～360℃的挥发性溶剂。

    热传导性复合片及其制造方法
    5.
    发明授权
    热传导性复合片及其制造方法 失效

    公开(公告)号：CN100407415C

    公开(公告)日：2008-07-30

    申请号：CN200410030029.0

    申请日：2004-03-17

    申请人： 信越化学工业株式会社

    发明人： 青木良隆 ,  丸山贵宏 ,  米山勉 ,  手塚裕昭 ,  美田邦彦 ,  矶部宪一

    IPC分类号： H01L23/373 ,  B32B27/08

    摘要： 本发明提供可使热传导性和再次加工性同时提高的热传导性复合片及其制造方法。所述的热传导性复合片具有依次层叠了下述层的结构：(a)由含有热传导性填充剂的硅橡胶构成的热传导性硅橡胶层、(b)含有有机硅树脂和热传导性填充剂，并有粘着性的热软化性热传导层、(c)在面方向的热传导率为20-500W/(m·K)的热传导层、或者由含有热传导性填充剂的硅橡胶构成并且硬度比上述热传导性硅橡胶层低的第二热传导性硅橡胶层。所述热传导性复合片的制造方法包括：在依次层叠了上述热传导性硅橡胶层、上述热软化性热传导层、以及上述热传导层或上述第二热传导性硅橡胶层的状态下进行室温压合或热压合。

    热传导性复合片及其制造方法
    8.
    发明公开
    热传导性复合片及其制造方法 失效

    公开(公告)号：CN1536653A

    公开(公告)日：2004-10-13

    申请号：CN200410030029.0

    申请日：2004-03-17

    申请人： 信越化学工业株式会社

    发明人： 青木良隆 ,  丸山贵宏 ,  米山勉 ,  手塚裕昭 ,  美田邦彦 ,  矶部宪一

    IPC分类号： H01L23/373 ,  B32B2708

    摘要： 本发明提供可使热传导性和再次加工性同时提高的热传导性复合片及其制造方法。所述的热传导性复合片具有依次层叠了下述层的结构：(a)由含有热传导性填充剂的硅橡胶构成的热传导性硅橡胶层、(b)含有有机硅树脂和热传导性填充剂，并有粘着性的热软化性热传导层、(c)在面方向的热传导率为20－500W/(m·K)的热传导层、或者由含有热传导性填充剂的硅橡胶构成并且硬度比上述热传导性硅橡胶层低的第二热传导性硅橡胶层。所述热传导性复合片的制造方法包括：在依次层叠了上述热传导性硅橡胶层、上述热软化性热传导层、以及上述热传导层或上述第二热传导性硅橡胶层的状态下进行室温压合或热压合。