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公开(公告)号：CN103923463B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201410183495.6
申请日：2006-12-26
申请人： 信越化学工业株式会社
CPC分类号： C10M169/02 , C08G77/14 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08K3/013 , C08K5/5419 , C08L83/04 , C10M111/04 , C10M2201/0416 , C10M2201/0606 , C10M2201/0616 , C10M2201/0626 , C10M2201/1013 , C10M2203/0213 , C10M2203/102 , C10M2227/04 , C10M2227/045 , C10M2229/0415 , C10M2229/0425 , C10M2229/0435 , C10M2229/0445 , C10M2229/0455 , C10M2229/0465 , C10M2229/0485 , C10N2210/01 , C10N2210/02 , C10N2210/03 , C10N2210/04 , C10N2210/08 , C10N2220/022 , C10N2220/082 , C10N2230/08 , C10N2240/20 , C10N2240/201 , C10N2240/202 , C10N2250/10 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , C08L2666/44 , C08L2666/54 , H01L2924/00
摘要： 提供了一种导热硅脂组合物，包括：(A)100份体积的带有特殊结构且25℃时运动粘度为10?10，000mm2/s的有机聚硅氧烷，(B)0.1?50份体积的带有特殊结构的烷氧基硅烷，和(C)100?2,500份体积的导热填料。该组合物显示出高热导率，并保留优异的流动性而使组合物显示出良好的加工性能，同时能填充到细小的凹槽中而使接触电阻减小并提供优良的散热性能。另外，改进了该组合物在高温和高湿情况下的耐久性，从而提高了该组合物在实际使用时的可靠性。通过将该组合物夹在生热体和散热体之间，就可将生热体所产生的热量耗散到散热体中。
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公开(公告)号：CN1923944B
公开(公告)日：2012-06-06
申请号：CN200610115027.0
申请日：2006-08-17
申请人： 信越化学工业株式会社
IPC分类号： C09K5/14
CPC分类号： H01L23/3737 , C10M169/04 , C10M2201/041 , C10M2201/05 , C10M2201/053 , C10M2201/061 , C10M2229/041 , C10M2229/0415 , C10M2229/044 , C10M2229/046 , C10N2210/01 , C10N2210/03 , C10N2210/07 , C10N2210/08 , C10N2220/082 , C10N2230/02 , H01L2224/32245 , Y10T428/31663
摘要： 本发明涉及导热硅脂组合物及其固化产物本发明提供的一种导热硅脂组合物，该组合物包括在本发明说明书中所定义的组分(A)至(E)也提供通过固化以上组合物获得的导热硅氧烷固化产物。进一步提供一种电子器件，该电子器件包括以上固化产物的导热组件。仍然进一步提供一种用于固化以上组合物的方法。甚至进一步提供在电子组件和热辐射组件之间形成导热组件的方法。以上导热硅脂组合物产生具有优异热导率的合适地薄固化产物，该产物防止问题如涂覆组件以外的组件的污染，和如果长时间使用的情况下油性材料从产物的泄漏。
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公开(公告)号：CN101525489A
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200910118234.5
申请日：2009-03-03
申请人： 信越化学工业株式会社
IPC分类号： C08L83/04
摘要： 本发明提供热导性有机硅润滑脂组合物，其为将液态的热导性有机硅润滑脂组合物浇铸到发热体和放热体之间后使其固化，提高了热导率同时又维持了分配性能的热导性有机硅润滑脂组合物。所述热导性有机硅润滑脂组合物含有以下物质而成，25℃的粘度为50～1000Pa·s：(A)1分子中含有2个以上的烯基的有机聚硅氧烷；(B)通式(1)所示的有机氢聚硅氧烷；(C)通式(2)所示的有机氢聚硅氧烷；(D)具有10W/m℃以上的热导率的热导性填充剂；(E)选自铂及铂化合物中的催化剂；(F)选自炔属化合物、氮化合物、有机磷化合物、肟化合物及有机氯化合物中的控制剂；(G)能够分散或溶解上述成分、沸点为80～360℃的挥发性溶剂。
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公开(公告)号：CN1990819A
公开(公告)日：2007-07-04
申请号：CN200610172473.5
申请日：2006-12-26
申请人： 信越化学工业株式会社
IPC分类号： C09K5/10 , C09D183/04
CPC分类号： C10M169/02 , C08G77/14 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08K3/013 , C08K5/5419 , C08L83/04 , C10M111/04 , C10M2201/0416 , C10M2201/0606 , C10M2201/0616 , C10M2201/0626 , C10M2201/1013 , C10M2203/0213 , C10M2203/102 , C10M2227/04 , C10M2227/045 , C10M2229/0415 , C10M2229/0425 , C10M2229/0435 , C10M2229/0445 , C10M2229/0455 , C10M2229/0465 , C10M2229/0485 , C10N2210/01 , C10N2210/02 , C10N2210/03 , C10N2210/04 , C10N2210/08 , C10N2220/022 , C10N2220/082 , C10N2230/08 , C10N2240/20 , C10N2240/201 , C10N2240/202 , C10N2250/10 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , C08L2666/44 , C08L2666/54 , H01L2924/00
摘要： 提供了一种导热硅脂组合物，包括：(A)100份体积的带有特殊结构且25℃时运动粘度为10－10,000mm2/s的有机聚硅氧烷，(B)0.1－50份体积的带有特殊结构的烷氧基硅烷，和(C)100－2,500份体积的导热填料。该组合物显示出高热导率，并保留优异的流动性而使组合物显示出良好的加工性能，同时能填充到细小的凹槽中而使接触电阻减小并提供优良的散热性能。另外，改进了该组合物在高温和高湿情况下的耐久性，从而提高了该组合物在实际使用时的可靠性。通过将该组合物夹在生热体和散热体之间，就可将生热体所产生的热量耗散到散热体中。
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公开(公告)号：CN1923944A
公开(公告)日：2007-03-07
申请号：CN200610115027.0
申请日：2006-08-17
申请人： 信越化学工业株式会社
IPC分类号： C09K5/14
CPC分类号： H01L23/3737 , C10M169/04 , C10M2201/041 , C10M2201/05 , C10M2201/053 , C10M2201/061 , C10M2229/041 , C10M2229/0415 , C10M2229/044 , C10M2229/046 , C10N2210/01 , C10N2210/03 , C10N2210/07 , C10N2210/08 , C10N2220/082 , C10N2230/02 , H01L2224/32245 , Y10T428/31663
摘要： 本发明提供了一种导热硅脂组合物，该组合物包括在本申请说明书中所定义的组分(A)至(E)也提供通过固化以上组合物获得的导热硅氧烷固化产物。进一步提供一种电子器件，该电子器件包括以上固化产物的导热组件。仍然进一步提供一种用于固化以上组合物的方法。甚至进一步提供在电子组件和热辐射组件之间形成导热组件的方法。以上导热硅脂组合物产生具有优异热导率的合适地薄固化产物，该产物防止问题如涂覆组件以外的组件的污染，和如果长时间使用的情况下油性材料从产物的泄漏。
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公开(公告)号：CN101294066B
公开(公告)日：2013-09-04
申请号：CN200810096003.4
申请日：2008-04-25
申请人： 信越化学工业株式会社
CPC分类号： H01L23/3737 , C10M111/04 , C10M169/02 , C10M2201/0416 , C10M2201/0606 , C10M2201/0616 , C10M2201/0626 , C10M2201/1013 , C10M2203/0213 , C10M2203/022 , C10M2227/04 , C10M2229/041 , C10M2229/0415 , C10M2229/046 , C10N2210/02 , C10N2210/03 , C10N2220/022 , C10N2220/082 , C10N2230/08 , C10N2230/74 , C10N2240/20 , C10N2240/201 , C10N2240/202 , C10N2250/10 , H01L2924/0002 , C10N2220/028 , H01L2924/00
摘要： 一种散热硅脂组合物，包括3-30重量％有机聚硅氧烷和60-96.9重量％导热填料的硅脂组合物用沸点为260-360℃的挥发性最小的异链烷烃稀释。尽管导热填料负载量较大，但是该油脂组合物易于作为薄的均匀涂层应用于散热片上。该组合物在室温下贮存稳定性显著增加、易于处理并且提供良好的散热性。
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公开(公告)号：CN101418124A
公开(公告)日：2009-04-29
申请号：CN200710181415.3
申请日：2007-10-25
申请人： 信越化学工业株式会社
CPC分类号： C09D4/00 , B05D7/16 , B05D7/52 , C08F230/08
摘要： 一种用于将导热硅氧烷组合物粘附到涂布表面上的方法，其中，将含有铂类化合物和溶剂但不含烷氧基硅烷的底漆涂敷到金属或含有至少一种金属的合金的表面上并且干燥，随后将所述导热硅氧烷组合物粘附到所述涂布表面上，所述金属选自金、银和铂系元素。
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公开(公告)号：CN101145529A
公开(公告)日：2008-03-19
申请号：CN200710154715.2
申请日：2007-09-13
申请人： 信越化学工业株式会社
IPC分类号： H01L21/56
CPC分类号： H01L23/3121 , H01L23/296 , H01L33/54 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/19041 , H01L2933/005 , H01L2924/00
摘要： 衬底上的微型元件通过下述方法用液体硅酮合成物以固化状态密封，所述方法包括以下步骤：在衬底中形成沟槽或凹槽；将微型元件放在沟槽限定边界的区域或凹槽的中心处；施加液体硅酮合成物的液滴，以致通过液体的表面张力，液滴通过沟槽或凹槽的周壁限定边界，并保持处于凸形形状。
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公开(公告)号：CN101294066A
公开(公告)日：2008-10-29
申请号：CN200810096003.4
申请日：2008-04-25
申请人： 信越化学工业株式会社
CPC分类号： H01L23/3737 , C10M111/04 , C10M169/02 , C10M2201/0416 , C10M2201/0606 , C10M2201/0616 , C10M2201/0626 , C10M2201/1013 , C10M2203/0213 , C10M2203/022 , C10M2227/04 , C10M2229/041 , C10M2229/0415 , C10M2229/046 , C10N2210/02 , C10N2210/03 , C10N2220/022 , C10N2220/082 , C10N2230/08 , C10N2230/74 , C10N2240/20 , C10N2240/201 , C10N2240/202 , C10N2250/10 , H01L2924/0002 , C10N2220/028 , H01L2924/00
摘要： 一种散热硅脂组合物，包括3－30重量％有机聚硅氧烷和60－96.9重量％导热填料的硅脂组合物用沸点为260－360℃的挥发性最小的异链烷烃稀释。尽管导热填料负载量较大，但是该油脂组合物易于作为薄的均匀涂层应用于散热片上。该组合物在室温下贮存稳定性显著增加、易于处理并且提供良好的散热性。
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公开(公告)号：CN101104738A
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：CN200710138831.5
申请日：2007-07-11
申请人： 信越化学工业株式会社
IPC分类号： C08L83/07 , C08K3/08 , H01L23/373
CPC分类号： C09K5/14 , C08G77/12 , C08G77/14 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08K3/22 , C08K5/5419 , C08K5/56 , C08K2201/001 , C08L83/00 , C08L83/04 , C10M169/044 , C10M2201/041 , C10M2201/05 , C10M2201/061 , C10M2201/062 , C10M2227/04 , C10M2229/04 , C10M2229/0405 , C10M2229/043 , C10M2229/044 , C10N2210/07 , C10N2220/022 , C10N2230/02 , C10N2230/08 , C10N2240/20 , C10N2240/202 , C10N2250/10 , H01L23/3737 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/29499 , H01L2224/32245 , H01L2224/73253 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/01322 , Y10T428/263 , Y10T428/31663
摘要： 提供一种导热硅脂组合物，包括：在每个分子内含2个和多个键接于硅原子上的链烯基的有机聚硅氧烷，具有特定结构并在25℃具有10－10,000mm2/s运动粘度的有机聚硅氧烷，包含特定取代基的烷氧基硅烷，在每个分子中含2个和多个SiH基团的有机氢聚硅氧烷，导热填料，铂基催化剂和加成反应阻滞剂。该导热硅脂组合物表现出高热导率，在固化前具有优异的流动性，从而表现出良好的可加工性，能够填充微小缺口从而降低接触热阻，和在固化后还能够避免该导热材料的油分离和泄漏，这意味着该组合物表现出优异的散热性能和可靠性。同时，该导热硅脂组合物在高温高湿条件下表现出改进的耐久性，并从而在实际应用中进一步表现出改进的可靠性。
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